-
波峰焊治具的分類有哪些？如何清洗波峰焊治具
波峰焊治具的分類有哪些？如何清洗波峰焊治具波峰焊治具有哪些分類呢？如何清洗波峰焊治具呢？今天小編就給大家深入分析一下波峰焊治具的分類及波峰焊治具的清洗方式：波峰焊治具是由移動(dòng)模將鉆探設(shè)備或其它鉆探設(shè)備引向每一個(gè)孔，并可在孔的中心反復(fù)的加速治具在可互換零件上的位置。在鑄鐵工作實(shí)踐中，常見的方式是在鉆孔處理工具上的每一個(gè)孔上保持一個(gè)硬環(huán)。防止將麻花鉆切割到工具中。波峰焊治具使用的材料：國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口玻璃纖維材料;進(jìn)口鋁板;不銹鋼材料;人造石采用碳纖維板。波峰焊治具的分類：ICT波峰焊治具ICT波峰焊治具是在線測(cè)試和測(cè)試夾具。它是一種標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試在線元件的性能、原理和電氣連接，以檢查生產(chǎn)和部件的缺陷。它主要用于檢查單個(gè)元件和電路網(wǎng)絡(luò)的開路和短路。它具有操作簡(jiǎn)單、速度快、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。ICT測(cè)試工具可以實(shí)現(xiàn)模擬器的功能和數(shù)字設(shè)備的邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，并且制作了每一個(gè)單板專用針床。針床在工業(yè)生產(chǎn)中被稱為ICT測(cè)試夾具。功能測(cè)試波峰焊治具功能測(cè)試工具是用于測(cè)試半成品/成品或生產(chǎn)過(guò)程的機(jī)械輔助裝置，以確定對(duì)象是不是達(dá)到初始設(shè)計(jì)人員自己的目的。功能測(cè)試工具適用于模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、射頻和電源電路，每一種方式都要相對(duì)應(yīng)的工作任務(wù)。它可以測(cè)試工具。老化測(cè)試治具用于對(duì)產(chǎn)品或半成品進(jìn)行抗疲勞的試驗(yàn)，即進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，判斷產(chǎn)品的使用壽命是否符合規(guī)定的期限的一種治具，稱作老化測(cè)試治具。波峰焊治具波峰焊治具是一類新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。波峰焊治具清洗方式波峰焊治具的清洗可用以下幾種方式：1、溶劑型清洗劑或者俗稱洗板水，用浸泡手刷方式，用超聲波機(jī)方式，好處：流程簡(jiǎn)單；缺點(diǎn)：環(huán)保安全性差、效率低、成本高。2、用水基型清洗劑，加上超聲波清洗機(jī)作業(yè)方式，速度快、效率高、清洗效果好提示：使用水基清洗劑前，需將治具與水基清洗劑做兼容性測(cè)試。
-
電路板清洗后會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的原因分析
電路板清洗后會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的原因分析一些電路板清洗之后會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)變黑的情況，為什么電路板清洗后會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的情況呢？焊點(diǎn)變黑的原因是什么呢？焊點(diǎn)變黑要怎么解決？今天小編就給大家深入分析一下電路板清洗后會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的原因:電路板清洗后出現(xiàn)焊點(diǎn)變黑一般的形成原因有以下幾點(diǎn)：助焊劑品種、焊料合金的類型、清洗劑的影響等三類因素。接下來(lái)就此開展闡釋。1、助焊劑的影響針對(duì)免洗助焊劑來(lái)說(shuō)，為追求焊后干凈度，成份中的成膜劑較少，促使焊后焊點(diǎn)成膜物質(zhì)較少，制定的初心是不清洗，但是因?yàn)殡娮釉O(shè)備可靠性高的需求，許多應(yīng)用免洗助焊劑的商品最后還是進(jìn)行清潔，免洗助焊劑通常不太容易清理干凈，當(dāng)清洗不到位時(shí)，焊點(diǎn)直接的外露空氣中，被空氣氧化產(chǎn)生焊點(diǎn)變黑。2、焊料合金的影響隨著環(huán)保的推行，無(wú)鉛焊料得到了廣泛的應(yīng)用。由于無(wú)鉛焊料含有一些的貴金屬如銀等具有較高的電勢(shì)，將促使其它成分（較活潑的金屬）做為陽(yáng)極發(fā)生電蝕。無(wú)鉛焊料特別是SAC305比有鉛Sn63/Pb37更容易腐蝕。3、清洗的影響⑴、清洗劑清除掉焊點(diǎn)上致密的保護(hù)膜的殘余物時(shí)，焊點(diǎn)光滑的表面被破壞，發(fā)生光的漫反射，焊點(diǎn)變暗。⑵、沒(méi)有采用專業(yè)的清洗設(shè)備，清洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將焊點(diǎn)致密防護(hù)層清除掉，造成焊點(diǎn)無(wú)保護(hù)出現(xiàn)空氣氧化造成焊點(diǎn)變黑。2）清洗劑中的活性成分和焊錫合金發(fā)生反應(yīng)生成氧化物造成。選擇適合的清洗工藝可以很大程度避免此類現(xiàn)象，傳統(tǒng)人力清洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溫度過(guò)高，都會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)致密層被清除掉，造成焊點(diǎn)變黑。現(xiàn)在選用的水基清洗液，也要多方面評(píng)估清洗工藝的初始條件，考慮材料的兼容性問(wèn)題。合明科技電路板清洗劑既能把焊后殘余物清理干凈，又不會(huì)將焊點(diǎn)的致密防護(hù)層清除掉。以上是關(guān)于電路板清洗后會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的原因分析的相關(guān)內(nèi)容，希望能您你有所幫助！想了解關(guān)于電路板清洗劑的相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的“電路板清洗劑”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)制造商,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過(guò)程整個(gè)領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！
-
“半導(dǎo)體之戰(zhàn)”激發(fā)中國(guó)芯片企業(yè)斗志
英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱，美中“半導(dǎo)體之戰(zhàn)”持續(xù)不斷，中國(guó)針對(duì)美國(guó)也推出反制措施。本月初，中國(guó)國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室宣布，對(duì)美國(guó)美光公司在華銷售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查。美國(guó)《時(shí)代》周刊18日分析稱，美國(guó)和中國(guó)正在爭(zhēng)奪人工智能的全球領(lǐng)導(dǎo)地位，這項(xiàng)技術(shù)正在改變政治、經(jīng)濟(jì)和軍事力量。文章稱，為了在人工智能方面領(lǐng)先于中國(guó)，美國(guó)需要與中國(guó)合作?！氨M管美國(guó)對(duì)華制裁，但“中國(guó)芯片大會(huì)”吸引了美國(guó)應(yīng)用材料等公司?！薄度战?jīng)亞洲》19日的文章發(fā)出感慨，18日在中國(guó)開幕的一場(chǎng)芯片行業(yè)會(huì)議，仍吸引了美國(guó)主要半導(dǎo)體公司參加。因?yàn)橹袊?guó)是全球最大的半導(dǎo)體及其設(shè)備市場(chǎng)?！度战?jīng)亞洲》稱，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，2022年，中國(guó)在半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售方面，連續(xù)第三年領(lǐng)先全球，銷售額占全球近30%。盡管受疫情和美國(guó)貿(mào)易打壓的影響，銷售額僅比2021年同期下降5%。一位業(yè)內(nèi)高管表示，失去中國(guó)市場(chǎng)不僅會(huì)損害全球收益，還會(huì)將增長(zhǎng)機(jī)會(huì)拱手讓給中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。4月18日，在廣州黃埔舉辦的第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)，以“立足新發(fā)展階段 構(gòu)建芯發(fā)展格局”為主題，來(lái)自中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的專家學(xué)者、優(yōu)秀企業(yè)家等，近千余名業(yè)內(nèi)人士參加，眾多中國(guó)芯片企業(yè)斗志滿滿。在此次大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍表示，中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)的尖端水平，目前為14納米程度，要達(dá)到世界領(lǐng)先芯片制造商正推動(dòng)的2納米或者3納米水平，中國(guó)將不得不依賴國(guó)外技術(shù)。雖然美國(guó)及其盟友正試圖在先進(jìn)領(lǐng)域壓制中國(guó)，但我們將加快努力，促進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域“中國(guó)式”自力更生。此次“中國(guó)芯片大會(huì)”上，粵財(cái)控股董事長(zhǎng)金圣宏表示，廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期在籌劃中，規(guī)模300億元，基金期限長(zhǎng)達(dá)17年。騰訊云近日也發(fā)布消息稱，騰訊自研視頻編解碼芯片“滄?！币呀?jīng)量產(chǎn)并投用數(shù)萬(wàn)片。中國(guó)通信業(yè)知名觀察家項(xiàng)立剛說(shuō)，美國(guó)的《芯片與科學(xué)法》也激發(fā)中國(guó)芯片企業(yè)斗志。“美國(guó)以為封鎖就會(huì)壓制中企，那是不可能的！”項(xiàng)立剛對(duì)中國(guó)芯片供應(yīng)能力很有信心。他相信，到2025年，中國(guó)芯片自給能力可達(dá)50%以上，甚至更高。
-
第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)將在廣州舉行(附最新議程)
以“立足新發(fā)展階段，構(gòu)建芯發(fā)展格局”為主題的第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)將于4月17日～19日在廣州召開。據(jù)了解，此次大會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)領(lǐng)銜主辦和承辦。主辦方表示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈建設(shè)面臨著更加復(fù)雜的環(huán)境，尤其是美國(guó)進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈的“圍堵”，以打壓和遏制中國(guó)半導(dǎo)體制造特別是先進(jìn)制程領(lǐng)域的發(fā)展。與此同時(shí)，2022年，半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)周期性變化，行業(yè)出現(xiàn)下行趨勢(shì)。外部環(huán)境以及行業(yè)本身的特點(diǎn)，令中國(guó)集成電路制造及行業(yè)的發(fā)展處于一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻。主辦方指出：因時(shí)應(yīng)事，此次大會(huì)將圍繞主題、聚焦產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，以高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題研討等形式探討中國(guó)集成電路制造在復(fù)雜形勢(shì)下的創(chuàng)新之路，同時(shí)大會(huì)還將通過(guò)展覽展示等活動(dòng)推介行業(yè)企業(yè)的新技術(shù)、新成果、新產(chǎn)品。根據(jù)主辦方發(fā)布的議程，中國(guó)半導(dǎo)體界的重量級(jí)人物葉甜春、魏少軍將圍繞大會(huì)主題，在4月18日的高峰論壇上，分別發(fā)表題為《再全球化對(duì)逆全球化——中國(guó)特色集成電路創(chuàng)新之路思考》、《強(qiáng)化設(shè)計(jì)工藝協(xié)同，提升供應(yīng)鏈安全》的演講。此外，高峰論壇還邀請(qǐng)了華潤(rùn)微電子、盛美半導(dǎo)體、華大九天、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等各領(lǐng)域的頭部企業(yè)高管到場(chǎng)發(fā)表演講，介紹行業(yè)發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)中取得的新成果和行業(yè)企業(yè)的相關(guān)新思考。據(jù)了解，大會(huì)另還圍繞“制造”這一關(guān)鍵詞，安排了IC制造與生態(tài)發(fā)展、IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同、汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展、集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新等分論壇活動(dòng)。同時(shí)，大會(huì)期間，2023中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)也同時(shí)登場(chǎng)，產(chǎn)學(xué)研三方將重點(diǎn)交流半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展。大會(huì)以論壇+展覽的形式，匯集供應(yīng)鏈上下游廠商、行業(yè)龍頭、名校院所、研究機(jī)構(gòu)專家、行業(yè)媒體……屆時(shí)，您將與行業(yè)大咖、國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者們，進(jìn)行面對(duì)面的交流探討。誠(chéng)邀您參會(huì)！主辦單位中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)中國(guó)集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟中國(guó)集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟中國(guó)集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟中國(guó)集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟中國(guó)集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟中國(guó)集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟承辦單位中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟《微電子制造》編輯部上海熙儋宸旭半導(dǎo)體科技有限公司支持單位廣州市工業(yè)和信息化局廣州市黃埔區(qū)人民政府、廣州開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)高峰論壇日期: 2023年4月18日 時(shí)間: 08:50-18:00地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳開幕式主持人：葉甜春 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師08:50-09:30領(lǐng)導(dǎo)致辭09:30-09:35儀式環(huán)節(jié)09:35-09:45政策宣貫廣州市領(lǐng)導(dǎo)09:45-09:55茶歇交流高峰論壇特邀專家報(bào)告主持人：秦 舒 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)09:55-10:15再全球化對(duì)逆全球化——中國(guó)特色集成電路創(chuàng)新之路思考葉甜春 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)，國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師10:15-10:35強(qiáng)化設(shè)計(jì)工藝協(xié)同，提升供應(yīng)鏈安全魏少軍 中國(guó)半導(dǎo)體行協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)，國(guó)家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)技術(shù)總師10:35-10:55新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來(lái)可期功率半導(dǎo)體賽道，行穩(wěn)致遠(yuǎn)李 虹 博士 華潤(rùn)微電子有限公司總裁10:55-11:15題目待定洪齊元 芯盟科技有限公司資深副總裁11:15-11:35高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新鄭 力 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 首席執(zhí)行長(zhǎng)11:35-11:55集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)莊 巍 廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 學(xué)科帶頭人12:00-13:00自助午餐高峰論壇產(chǎn)業(yè)報(bào)告主持人：張 衛(wèi) 復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)副總師13:00-13:20滬硅產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與展望邱慈云 博士 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總裁 / 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司 CEO13:20-13:40半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)王暉 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長(zhǎng)13:40-14:00解決12寸FAB廠制造系統(tǒng)“卡脖子”難題，純國(guó)產(chǎn)MES路在何方？孫志巖 上海哥瑞利股份有限公司 創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)14:00-14:20精密視覺與深度學(xué)習(xí)助力晶圓缺陷檢測(cè)鄭 軍 聚時(shí)科技（上海）有限公司創(chuàng)始人兼CEO14:20-14:40量檢測(cè)—半導(dǎo)體工藝的眼睛黃崇基 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司創(chuàng)始人CEO14:40-15:00茶歇與展覽交流主持人：陳 衛(wèi) 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司15:00-15:20車輪驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造柔性物流變革許 瑨 深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人15:20-15:40日東半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用楊琳 日東智能裝備科技(深圳)有限公司,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心總經(jīng)理15:40-16:00國(guó)產(chǎn)CIM解決方案在12寸FAB廠的彎道超車?yán)钿摻?賽美特科技有限公司 董事長(zhǎng)&CEO16:00-16:20設(shè)計(jì)+EDA+制造，加速集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展劉偉平 北京華大九天科技股份有限公司董事長(zhǎng)16:20-16:40同塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)凌 琳 西門子EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理16:40-17:00智能制造加速12寸FAB產(chǎn)能提升邱崧恒 無(wú)錫芯享信息科技有限公司 首席市場(chǎng)官17:00-18:00圓桌對(duì)話——“立足新發(fā)展階段，構(gòu)建芯發(fā)展格局”主持人：張 衛(wèi) 復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)副總師嘉 賓：邱慈云 博士 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總裁、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司 CEO劉偉平 北京華大九天科技股份有限公司董事長(zhǎng)李 虹 博士 華潤(rùn)微電子有限公司首席運(yùn)營(yíng)官王 暉 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長(zhǎng)石 磊 通富微電子股份有限公司副董事長(zhǎng)、總裁王淑敏 安集微電子科技股份有限公司董事長(zhǎng)呂凌志 博士 上揚(yáng)軟件(上海)有限公司董事長(zhǎng)18:00-20:00歡迎晚宴（中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司）* 實(shí)際議程以當(dāng)天為準(zhǔn)專題論壇IC 制造與生態(tài)發(fā)展論壇日期：2023年4月19日 時(shí)間：09:00 - 16:30地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳D區(qū)主持人：孫 鵬 武漢新芯集成電路制造有限公司 總經(jīng)理09:00-09:25集成電路制造工藝中的關(guān)鍵參數(shù)控制汪志勇 梅特勒-托利多科技(中國(guó))有限公司 市場(chǎng)專家09:25-09:50高精度2D&3D檢量測(cè)賦能芯片封測(cè)質(zhì)量提升吳昌力 聚時(shí)科技（上海）有限公司 技術(shù)總監(jiān)09:50-10:15復(fù)合機(jī)器人助力晶圓制造無(wú)人工廠建設(shè)黃建龍 深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人有限公司半導(dǎo)體自動(dòng)化事業(yè)部總經(jīng)理10:15-10:25茶歇與展覽交流10:25-10:50創(chuàng)升中國(guó)——頗爾全球領(lǐng)先過(guò)濾技術(shù)分享劉亞文 頗爾（中國(guó)）有限公司 市場(chǎng)部產(chǎn)品經(jīng)理10:50-11:15雙碳戰(zhàn)略下電子工業(yè)潔凈廠房節(jié)能探索及實(shí)踐霍金鵬 中國(guó)電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司副總工程師/技術(shù)管理中心總經(jīng)理11:15-11:40集成電路晶圓廠規(guī)劃要點(diǎn)鄭曉鋒 中國(guó)電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司 電子工程設(shè)計(jì)院副院長(zhǎng)11:40-13:00自助午餐主持人：王 云 博士 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 常務(wù)副院長(zhǎng)13:00-13:25混合鍵合、臨時(shí)鍵合的挑戰(zhàn)和解決方案蔡維伽 蘇斯中國(guó)鍵合設(shè)備技術(shù)專家13:25-13:50半導(dǎo)體智能制造軟件CIM淺析梁惠生 上揚(yáng)軟件(上海)有限公司技術(shù)總監(jiān)13:50-14:15淺談泛半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備LOCAL SCRUBBER張志林 上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司副總經(jīng)理、首席運(yùn)營(yíng)官14:15-14:40GLORY-RPA讓你的“智能”我來(lái)“制造”（GLORY-RPA在半導(dǎo)體智能制造中的應(yīng)用）畢凱泉上海哥瑞利股份有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部副總14:40-14:50茶歇與展覽交流14:50-15:15加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)以應(yīng)對(duì)我國(guó)IC制造所面臨的挑戰(zhàn)高 騰 上海工研院 副總經(jīng)理15:15-15:40復(fù)合機(jī)器人構(gòu)建智慧工廠物流新勢(shì)力姜粉龍 億嘉和科技股份有限公司 智慧工廠事業(yè)部技術(shù)負(fù)責(zé)人15:40-16:05強(qiáng)芯固體，乘勢(shì)而為丨綠色智慧電能，可靠構(gòu)筑行業(yè)關(guān)鍵供電新時(shí)代李權(quán)峰 科華數(shù)據(jù)股份有限公司 電子半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)總監(jiān)16:05-16:30面向半導(dǎo)體產(chǎn)線的干泵技術(shù)唐禎安 廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 技術(shù)策略長(zhǎng)功率及化合物半導(dǎo)體論壇日期：2023年4月19日 時(shí)間：09:00-16:55地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心一樓展示廳A區(qū)主持人：潘雪花 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)09:00-09:25碳化硅器件及模塊的汽車類應(yīng)用前景周曉陽(yáng) 廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁09:25-09:50化合物半導(dǎo)體的先進(jìn)分析技術(shù)黃承梁 卡爾蔡司（上海）管理有限公司業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理09:50-10:15新能源東風(fēng)已至，碳化硅御風(fēng)而起——碳化硅功率器件全面解決方案牛 群 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 華南辦事處總經(jīng)理10:15-10:30茶歇與展覽交流10:30-10:55抓住本土機(jī)遇，突破行業(yè)內(nèi)卷——賽默飛功率半導(dǎo)體研發(fā)及良率提升解決方案曹瀟瀟 賽默飛世爾科技高級(jí)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理10:55-11:20ALD在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破葉 惟 青島四方思銳智能技術(shù)有限公司 銷售總監(jiān)11:20-11:45舜宇儀器智能光學(xué)檢測(cè)及技術(shù)展望李 濤 寧波舜宇儀器有限公司研發(fā)總監(jiān)11:45-13:00自助午餐主持人：徐 偉廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理13:00-14:15針對(duì)化合物半導(dǎo)體制造的全流程檢測(cè)與量測(cè)方案KLA化合物半導(dǎo)體技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)：Edwin Chew Candela市場(chǎng)及技術(shù)經(jīng)理Jeff Per LS-SWIFT特種半導(dǎo)體市場(chǎng)及技術(shù)經(jīng)理Jinyan Song宋金巖 光學(xué)量測(cè)部產(chǎn)品經(jīng)理14:15-14:40英飛凌碳化硅技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用陳立烽 英飛凌中國(guó) 工業(yè)功率控制事業(yè)部大中華區(qū)高級(jí)技術(shù)總監(jiān)14:40-14:55茶歇與展覽交流14:50-15:15以科技創(chuàng)新助力“雙碳”—華潤(rùn)微先進(jìn)功率器件布局及進(jìn)展淳于江民 華潤(rùn)微電子有限公司 功率器件應(yīng)用專家15:15-15:402023年國(guó)產(chǎn)碳化硅市場(chǎng)、器件與挑戰(zhàn)高 遠(yuǎn) 泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司 應(yīng)用測(cè)試中心總監(jiān)15:40-16:05SiC器件制造開放平臺(tái)的市場(chǎng)機(jī)遇和挑戰(zhàn)相 奇 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司 研發(fā)副總裁16:05-16:30碳化硅助力新能源汽車快速發(fā)展陳東坡 三安集成電路股份有限公司 副總經(jīng)理15:30-16:55第三代半導(dǎo)體在新能源汽車上的應(yīng)用及展望朱航歐 愛集微咨詢（廈門）有限公司資深分析師IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同論壇日期：2023年4月19日 時(shí)間：13:00 - 17:20地點(diǎn)： 廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳A區(qū)主持人：王博釗 廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司副總裁13:00-13:25國(guó)產(chǎn)FDC產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)正在崛起吳文龍 格創(chuàng)東智(深圳)科技有限公司泛半導(dǎo)體事業(yè)部首席架構(gòu)師13:25-13:50打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的DTCO全流程EDA解決方案劉文超 上海概倫電子股份有限公司副總裁13:50-14:15先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的工程智能平臺(tái)許 偉 深圳智現(xiàn)未來(lái)工業(yè)軟件有限公司首席執(zhí)行官14:15-14:30墨研的DTCO綜合解決方案：EDA軟件和研發(fā)服務(wù)伍 宏 墨研計(jì)算科學(xué)有限公司總經(jīng)理14:30-14:55茶歇與展覽交流14:50-15:15構(gòu)筑半導(dǎo)體數(shù)字化底座，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展艾小平華為技術(shù)有限公司半導(dǎo)體電子行業(yè)解決方案總監(jiān)15:15-15:40西門子EDA用于解決設(shè)計(jì)和工藝復(fù)雜交互問(wèn)題的機(jī)器學(xué)習(xí)方案杜春山 西門子 EDA 資深應(yīng)用工程師經(jīng)理15:40-16:05合芯國(guó)產(chǎn)CPU助力集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展劉 洋 合芯科技有限公司 研發(fā)副總裁16:05-16:30打造高質(zhì)量國(guó)產(chǎn)FPGA，深化汽車端智能化李士明 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司質(zhì)量總監(jiān)16:30-16:55美國(guó)制裁下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新形勢(shì)王笑龍 芯謀研究企業(yè)服務(wù)部總監(jiān)16:55-17:20芯享科技物聯(lián)方案如何提升半導(dǎo)體自動(dòng)化水平金星勛 無(wú)錫芯享信息科技有限公司 首席運(yùn)營(yíng)官半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合作論壇日期：2023年4月19日 時(shí)間：13:00-17:00地點(diǎn)： 廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳C區(qū)主持人：韓超陽(yáng) 興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院 產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理13:00-13:15歡迎致辭劉 越 元禾璞華執(zhí)行合伙人13:15-13:20特邀嘉賓致辭秦 舒 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)13:20-13:40道阻且長(zhǎng)，行則將至，闖出半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)舒適區(qū)祁耀亮 元禾璞華同芯(蘇州)投資管理有限公司合伙人13:40-14:00芯片集成封裝技術(shù)方案及趨勢(shì)探討徐玉鵬 甬矽電子(寧波)股份有限公司首席技術(shù)官14:00-14:20自主可控是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值主線陳曉華 上海韋豪創(chuàng)芯投資管理有限公司合伙人14:20-14:40半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)上市重點(diǎn)事項(xiàng)及解決思路齊 明 興業(yè)證券股份有限公司投資銀行業(yè)務(wù)總部TMT行業(yè)部董事總經(jīng)理14:40-14:55茶歇與展覽交流14:55-15:15新一輪半導(dǎo)體周期下的發(fā)展探討沈 亮 榮芯半導(dǎo)體有限公司副總裁15:15-15:35新起點(diǎn) 芯征程 -- 淺析新格局下的半導(dǎo)體投融資策略劉 丹 粵澳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、執(zhí)行事務(wù)合伙人15:35-15:55產(chǎn)業(yè)基金在構(gòu)建半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)生態(tài)的定位和思考于大洋 北京諾華資本投資管理有限公司總經(jīng)理15:55-16:15國(guó)產(chǎn)化附屬裝備產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)機(jī)遇和挑戰(zhàn)李雙亮 興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院 電子行業(yè)首席分析師16:15-17:00圓桌對(duì)話主持人：祁耀亮 元禾璞華同芯（蘇州）投資管理有限公司合伙人嘉 賓：齊 明 興業(yè)證券股份有限公司投資銀行業(yè)務(wù)總部TMT行業(yè)部董事總經(jīng)理歐陽(yáng)俊 廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 副總經(jīng)理季宗亮 季華資本創(chuàng)始人于大洋 北京諾華資本投資管理有限公司總經(jīng)理陳曉華 上海韋豪創(chuàng)芯投資管理有限公司合伙人汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇日期：2023年4月19日 時(shí)間：09:00-16:20地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳B區(qū)主持人：任 艷 廣東省汽車半導(dǎo)體和元器件應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)09:00-09:05歡迎致辭董業(yè)民 廣東省工信廳總工程師09:10-09:25智能網(wǎng)聯(lián)汽車新型電子電氣架構(gòu)與車載芯片協(xié)同發(fā)展任 強(qiáng) 廣汽研究院智能網(wǎng)聯(lián)中心副主任09:25-09:40打造市場(chǎng)準(zhǔn)入新平臺(tái)，促進(jìn)汽車供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈集聚融合、集群發(fā)展姜 峰 電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心股份有限公司 大客戶負(fù)責(zé)人09:40-09:55攜手并進(jìn)，共同打造汽車芯片產(chǎn)業(yè)新生態(tài)恩云飛 工業(yè)和信息化部電子第五研究所 總工程師09:55-10:10依靠先進(jìn)工藝打造高可靠性國(guó)產(chǎn)汽車芯片臧真波 杰華特微電子股份有限公司 大客戶銷售總監(jiān)10:10-10:30茶歇與展覽交流10:30-10:45建設(shè)精益化生產(chǎn)的SiC芯片制造工廠戴學(xué)春 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司 首席運(yùn)營(yíng)官10:45-11:00SOI 技術(shù)在汽車電子的應(yīng)用及機(jī)會(huì)王克睿 上海新傲芯翼科技有限公司 副總經(jīng)理11:00-11:15汽車功率器件發(fā)展趨勢(shì)及新品發(fā)布李海鋒 杭州士蘭微電子股份有限公司 汽車電子事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)11:15-11:30國(guó)產(chǎn)芯片替代流程及思考劉宏鑫 珠海英搏爾電氣股份有限公司 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)首席技術(shù)官11:30-11:45高性能SOC芯片賦能智能車徐曉煜 黑芝麻智能科技有限公司 高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)11:45-13:30自助午餐主持人：李海明 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司副總裁13:30-13:50汽車電子芯片封裝趨勢(shì)劉衛(wèi)東 天水華天科技股份有限公司技術(shù)市場(chǎng)中心總監(jiān)13:50-14:10深耕應(yīng)用，細(xì)做生態(tài), 聯(lián)動(dòng)發(fā)展何 芳 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司汽車產(chǎn)品部執(zhí)行總監(jiān)14:10-14:30聚焦“汽車新機(jī)遇”，共話行業(yè)新未來(lái)蘇海偉 上海維安半導(dǎo)體有限公司 總經(jīng)理14:30-14:40茶歇與展覽交流14:40-15:00汽車MCU“芯”機(jī)遇，晟矽助推“新藍(lán)?！痹┓?上海晟矽微電子股份有限公司 副總裁15:00-15:20國(guó)產(chǎn)汽車芯片-產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同發(fā)展的新路徑探索趙斌 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司 副總裁15:20-15:40車規(guī)SiC功率模塊及系統(tǒng)應(yīng)用任廣輝 中科意創(chuàng)(廣州)科技有限公司 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院總經(jīng)理15:40-16:00國(guó)民技術(shù)汽車電子產(chǎn)品助力國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程程 維 國(guó)民技術(shù)股份有限公司 市場(chǎng)總監(jiān)16:00-16:20打造汽車電子芯片驅(qū)動(dòng)的EDA全流程陳樂(lè)樂(lè) 上海概倫電子股份有限公司 高級(jí)總監(jiān)集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新論壇日期：2023年4月19日 時(shí)間：08:30-12:10地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳A區(qū)主持人：陸 堅(jiān) 集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)、無(wú)錫中微騰芯電子有限公司董事長(zhǎng)08:30-08:45簽到08:45-09:00領(lǐng)導(dǎo)致辭09:00-09:15聯(lián)盟產(chǎn)品信息發(fā)布09:15-09:40全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)研發(fā)鄭立功 長(zhǎng)春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司 總經(jīng)理09:40-10:05從功率分立器件到功率模塊的測(cè)試挑戰(zhàn)和解決方案徐捷爽 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司 副總經(jīng)理/AccoTEST事業(yè)部10:05-10:30基于芯粒集成技術(shù)的微系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)顧 林 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所 副主任10:30-10:55攜手共建國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)生態(tài)吳 凱 上海御渡半導(dǎo)體科技有限公司 副總經(jīng)理10:55-11:20壯大集成電路檢測(cè)行業(yè)有效助推全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展尹 航 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 集成電路測(cè)評(píng)中心副主任11:20-11:45國(guó)產(chǎn)自研數(shù)模測(cè)試機(jī)的實(shí)踐分享鄔 剛 杭州加速科技有限公司 創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)11:45-12:10創(chuàng)新型檢測(cè)設(shè)備助力半導(dǎo)體生產(chǎn)制造趙威威 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 研發(fā)副總裁2023中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)日期：2023年4月19日 時(shí)間：09:00-11:45地點(diǎn)：廣州市知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心二樓會(huì)議廳C區(qū)主持人：石 瑛 ICMtia 秘書長(zhǎng)09:00-09:30芯粒集成封裝的趨勢(shì)鄭子企 博士 通富微電子股份有限公司先進(jìn)封裝CTO09:30-09:45中國(guó)電動(dòng)汽車發(fā)展給國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體及材料帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)王慶宇 博士 上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理、董事09:45-10:00先進(jìn)光刻膠發(fā)展趨勢(shì)與本地多元化供應(yīng)規(guī)劃李 冰 北京科華微電子材料有限公司總經(jīng)理10:00-10:20集成電路濕法清洗技術(shù)彭洪修 安集微電子科技(上海)股份有限公司副總經(jīng)理10:20-10:40此銅非彼銅也 - 晶粒結(jié)構(gòu)的底層設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)張 蕓 博士 蘇州昕皓新材料創(chuàng)始人兼總經(jīng)理10:40-11:00中國(guó)集成電路材料技術(shù)創(chuàng)新路徑探索俞文杰 博士 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副所長(zhǎng)，上海集成電路材料研究院董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理11:00-11:20接下來(lái)會(huì)發(fā)生什么？美國(guó)晶圓廠擴(kuò)張趨勢(shì)及材料供應(yīng)鏈展望Karey Holland 博士TECHCET首席策略師和聯(lián)合創(chuàng)始人11:20-11:50中國(guó)集成電路制造材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)石 瑛 ICMtia 秘書長(zhǎng)11:50-13:00自助午餐14:00-17:00ICMtia交流會(huì)（閉門）智能傳感器專題論壇日期：2023年4月18日 時(shí)間：13:30-17:00地點(diǎn)：廣州市知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心一樓展示廳A區(qū)主持人：朱佳騏 國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心副總裁13:30-14:00會(huì)議簽到14:00-14:30PMUT超聲波傳感器的發(fā)展趨勢(shì)探討張曙光 廣東奧迪威傳感科技股份有限公司董事長(zhǎng)14:30-15:00主題演講王 銳 廣芯微電子董事長(zhǎng)&總經(jīng)理15:00-15:30基于三維微納結(jié)構(gòu)的仿生光電與傳感器件范智勇 香港科技大學(xué)教授、艾感科技有限公司董事長(zhǎng)15:30-16:00打造全國(guó)首家傳感器封裝測(cè)試量產(chǎn)服務(wù)商張文燕 上海共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理16:00-16:30主題演講上海芯熾科技集團(tuán)有限公司16:30-17:00高性能MEMS磁傳感芯片技術(shù)與應(yīng)用胡忠強(qiáng) 珠海多創(chuàng)科技有限公司總經(jīng)理集成電路裝備、零部件行業(yè)投融資論壇（議程更新中）日期：2023年4月17日 時(shí)間：13:00-17:30地點(diǎn)：廣州市知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心一樓展示廳A區(qū)* 實(shí)際議程以當(dāng)天為準(zhǔn)…論壇議程持續(xù)更新中…敬請(qǐng)關(guān)注展商/贊助商(排名不分先后）中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司上海華虹（集團(tuán)）有限公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司上海華力微電子有限公司華潤(rùn)微電子控股有限公司廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司西門子電子科技(上海)有限公司中科飛測(cè)科技股份有限公司上海哥瑞利股份有限公司上海技美科技股份有限公司應(yīng)用材料（中國(guó)）投資有限公司上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司先導(dǎo)控股有限公司聚時(shí)科技（上海）有限公司賽美特科技有限公司中國(guó)電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司廣電計(jì)量科技股份有限公司華為技術(shù)有限公司科天國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司勝科納米(蘇州)股份有限公司寧波舜宇儀器有限公司深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司東莞市高騰達(dá)精密工具有限公司麥嶠里（上海）半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司麥克奧迪實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司日氟榮高分子材料（上海）有限公司約翰內(nèi)斯.海德漢博士（中國(guó)）有限公司蘇斯貿(mào)易（上海）有限公司梅特勒托利多科技（中國(guó)）有限公司深圳市山木電子設(shè)備有限公司艾蘭科技有限公司勱強(qiáng)科技（上海）有限公司上揚(yáng)軟件(上海)有限公司賽默飛世爾電子技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司青島四方思銳智能技術(shù)有限公司安集微電子科技(上海)股份有限公司卡爾蔡司（上海）管理有限公司中國(guó)電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司深圳智現(xiàn)未來(lái)工業(yè)軟件有限公司全芯智造技術(shù)有限公司北京普瑞賽司儀器有限公司頗爾（中國(guó)）有限公司元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司寧波永新光學(xué)股份何限公司迪思科科技（中國(guó)）有限公司中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司漢高（中國(guó))投資有限公司蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司興業(yè)證券股份有限公司上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司北京華大九天科技股份有限公司飛潮（上海）新材料股份有限公司墨研計(jì)算科學(xué)（南京）有限公司杭州眾硅電子科技有限公司格創(chuàng)東智科技有限公司上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院有限公司上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司廣東金仕倫清洗技術(shù)有限公司津上智造智能科技江蘇有限公司青島國(guó)林半導(dǎo)體技術(shù)有限公司深圳市新凱來(lái)技術(shù)有限公司科華數(shù)據(jù)股份有限公司東莞市諾一精密陶瓷科技有限公司廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司優(yōu)利德科技（中國(guó)）股份有限公司珠海市千葉凈化科技有限公司蘇州悠遠(yuǎn)環(huán)境科技有限公司江森自控日立萬(wàn)寶空調(diào)（廣州）有限公司華矽蓋澤半導(dǎo)體科技（上海）有限公司廣州智造家網(wǎng)絡(luò)科技有限公司北京華卓精科科技股份有限公司中科九微科技有限公司格林斯達(dá)（北京）環(huán)?？萍脊煞萦邢薰旧虾ｊ晌㈦娮庸煞萦邢薰旧虾８艂愲娮庸煞萦邢薰敬髸?huì)地址知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心廣東省廣州市黃埔區(qū)中新廣州知識(shí)城鳳桐直街12號(hào)廣州市黃埔區(qū)創(chuàng)新大道知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心（廣州中新知識(shí)城鳳桐直街12號(hào)）
-
PCBA清洗過(guò)程中常見問(wèn)題和解決方案
PCBA清洗過(guò)程中常見問(wèn)題和解決方案PCBA清洗，今天小編跟大家分享一編關(guān)于PCBA清洗過(guò)程中常見問(wèn)題和解決方案：?jiǎn)栴}一：PCBA清洗后PCB板面發(fā)白導(dǎo)致這種情況的原因有以下幾點(diǎn)：⑴、焊接用的助焊劑是不可清洗型助焊劑；⑵、PCB板預(yù)涂料的助焊劑與現(xiàn)用助焊劑引發(fā)不溶物；⑶、清洗劑使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)過(guò)臟；解決辦法：⑴、跟換可以清洗型助焊劑；⑵、更換新的清洗劑，并注意經(jīng)常更換，保持清洗劑的清洗力；問(wèn)題二：清洗后貼片IC腳有殘留物導(dǎo)致這種問(wèn)題的可能原因：⑴、貼片使用的錫膏不可清洗；⑵、超聲波清洗時(shí)間不夠；⑶、清洗劑使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)過(guò)臟；解決辦法：⑴、換用可以清洗型錫膏；⑵、適當(dāng)增加超聲波的清洗時(shí)間；⑶、換用新清洗劑，保持清洗劑的清洗力；問(wèn)題三：清洗后IC腳發(fā)黑 導(dǎo)致這種情況的原因可能：⑴、脫錫助焊劑含過(guò)量鹵素；⑵、錫膏產(chǎn)生腐蝕，造成引腳氧化；解決辦法：⑴、使用無(wú)鹵素或?qū)Ｓ弥竸┟揑C錫；⑵、使用低腐蝕性錫膏；問(wèn)題四：清洗后PCB板面發(fā)灰，有水紋殘留導(dǎo)致這種情況的原因可能：⑴、清洗劑使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；⑵、清洗劑中含有過(guò)量的水，清洗劑溶度不夠；3.清洗后再干燥過(guò)程中有空氣水分，冷凝造成污染解決辦法：⑴、注意更換清洗劑的頻率⑵、盡量避免空氣中的水分的影響⑶、檢查水的來(lái)源，同事檢查超聲波、清洗機(jī)的水分離器以上就是PCBA清洗過(guò)程中常見問(wèn)題和解決方案希望能對(duì)您有所幫助!想要了解關(guān)于PCBA線路板清洗的相關(guān)內(nèi)容介紹，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的“PCBA線路板清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！
-
錫膏鋼網(wǎng)清洗與影響SMT鋼網(wǎng)Stencil品質(zhì)因素分析
今天小編大家?guī)?lái)一篇關(guān)于錫膏鋼網(wǎng)清洗與影響SMT鋼網(wǎng)Stencil品質(zhì)因素分析一、鋼網(wǎng)（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。鋼網(wǎng)最初是由絲網(wǎng)制成的，因此那時(shí)叫網(wǎng)板（mask）。開始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來(lái)由于耐用性的關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，最后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是什么材質(zhì)的絲網(wǎng)，均有成型不好、精度不高的缺點(diǎn)。隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板要求的增高，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)（SMT Stencil）。二、主要有以下幾個(gè)因素會(huì)影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì)：1、制作工藝前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝，可以知道，最好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光切割后做電拋光處理。化學(xué)蝕刻及電鑄都存在菲林、曝光、顯影等較易產(chǎn)生誤差的工藝，而且電鑄還受基板不平的影響。2、使用的材料包括網(wǎng)框、絲網(wǎng)、鋼片、粘接膠等。網(wǎng)框必須能承受一定程序的接力且有很好的水平度;絲網(wǎng)最好用聚脂網(wǎng)，它能夠長(zhǎng)時(shí)間保持張力穩(wěn)定；鋼片最好用304號(hào)，且亞光的會(huì)比鏡面的更加利于錫膏（膠劑）滾動(dòng);粘接膠必須強(qiáng)度足夠且能耐一定的腐蝕。3、開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)的好壞對(duì)鋼網(wǎng)品質(zhì)影響最大。前面探討過(guò)，開口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。4、制作資料制作資料的完整與否，也會(huì)影響到鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí)，資料并存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有，一般來(lái)講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。5、使用方法正確地印刷方法能使鋼網(wǎng)品質(zhì)得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過(guò)大、印刷時(shí)鋼網(wǎng)或PCB不水平等，均會(huì)使鋼網(wǎng)受到損壞。6、清洗錫膏（膠劑）比較容易固化，若不及時(shí)清洗會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開口，下次印刷將產(chǎn)生困難。因此，鋼網(wǎng)由機(jī)器上取下后或者在印刷機(jī)上1小時(shí)不印刷錫膏應(yīng)及時(shí)清洗干凈。7、儲(chǔ)存鋼網(wǎng)應(yīng)用特定的儲(chǔ)存場(chǎng)所，不能隨意亂放，這樣可以避免鋼網(wǎng)受到意外傷害。同時(shí)，鋼網(wǎng)不要疊放在一起，這樣即不好拿又可能把網(wǎng)框壓彎。三、鋼網(wǎng)錫膏紅膠清洗劑合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
-
FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)
今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)介紹一、FPC的應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)規(guī)模FPC被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)、軍事、航天等多個(gè)領(lǐng)域，其市場(chǎng)需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關(guān)。從FPC下游主要應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019 年全球 FPC 產(chǎn)值主要集中于通訊電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，其中通訊電子占比分 33.0%，計(jì)算機(jī)占比28.6%，以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子構(gòu)成了FPC產(chǎn)值規(guī)模的主要貢獻(xiàn)點(diǎn)。未來(lái)隨著通訊電子、電動(dòng)汽車、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的放量，市場(chǎng)對(duì)FPC的需求將逐步上升。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模約138億美元，預(yù)計(jì)全球FPC市場(chǎng)規(guī)模于2025年將達(dá)到287億美元，6年CAGR可達(dá)13.0%。智能手機(jī)是FPC下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域，F(xiàn)PC在智能手機(jī)中的應(yīng)用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊，一般而言，一部智能手機(jī)大約需要10-15片F(xiàn)PC。當(dāng)前智能手機(jī)已步入存量時(shí)代，加之缺芯、疫情、智能手機(jī)更換周期延長(zhǎng)等多種因素疊加， 導(dǎo)致以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子出貨量下降明顯，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2017-2020年全球智能手機(jī)出貨量不斷下降，2021年出貨量13.55億臺(tái)，預(yù)計(jì)2022年為13.1億臺(tái)。中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量與全球的變動(dòng)趨勢(shì)相同，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量為3.10億臺(tái)。但隨著智能手機(jī)創(chuàng)新型應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，5G 通訊技術(shù)普及、攝像模組升級(jí)、屏下指紋識(shí)別、OLED屏、折疊屏等新興技術(shù)在智能手機(jī)上的應(yīng)用不斷深化，有望拉動(dòng)智能手機(jī)出貨需求回升，為FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。二、FPC柔性電路板的清洗：柔性電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難，因?yàn)?，有時(shí)候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會(huì)截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過(guò)程中難以去除助焊劑。事實(shí)上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時(shí)適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問(wèn)題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強(qiáng)調(diào)的是，當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。針對(duì)柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
-
mini清洗劑廠家為您分享:什么是Mini LED？
mini清洗劑廠家為您分享:什么是Mini LED？什么是Mini LED？Mini LED是LED屏幕的一種，但其芯片尺寸介于50-200um之間，是LED微縮化和矩陣化后的技術(shù)產(chǎn)物。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Mini LED就是在一個(gè)芯片上集成了高密度微小尺寸的LED陣列，與普通LED相比，其單元小于50微米，僅為1%，但其畫面表現(xiàn)及性質(zhì)要優(yōu)于普通LED數(shù)倍。而作為L(zhǎng)ED技術(shù)的一種，Mini LED能夠大幅度提升LCD面板性能，具有高分辨率、高亮度、高對(duì)比度、廣色域的特點(diǎn)，而且更加輕薄、節(jié)能。目前市面上已經(jīng)采用Mini LED技術(shù)產(chǎn)品涵蓋大尺寸電視，高端顯示器，筆記本電腦以及平板。Mini LED技術(shù)原理傳統(tǒng)液晶顯示（ LCD）的結(jié)構(gòu)主要包括液晶面板和背光模組兩部分，其顯示原理是由背光光源發(fā)出光線，再經(jīng)過(guò)偏光片、液晶材料和濾光片的處理后得到不同顏色及亮暗的像素點(diǎn)，從而完成圖像顯示的功能。傳統(tǒng)LCD屏幕會(huì)配備LED背光，但屏幕背光往往只支持統(tǒng)一調(diào)節(jié)，不能單獨(dú)調(diào)節(jié)某一個(gè)區(qū)域的明暗。即使少部分支持背光分區(qū)調(diào)節(jié)的LCD屏幕，背光分區(qū)數(shù)量也有很大的局限性。Mini LED應(yīng)用分析Mini LED將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用并開始加速，2023年Mini LED 下游市場(chǎng)預(yù)計(jì)如下：汽車市場(chǎng)，是Mini LED未來(lái)幾年的發(fā)展主力，預(yù)計(jì)2023年可實(shí)現(xiàn)爆發(fā)。Mini LED在2019年汽車領(lǐng)域的出貨量還不具體，預(yù)計(jì)2023年出貨量將高達(dá)3570萬(wàn)臺(tái)，成為四個(gè)應(yīng)用最大的領(lǐng)域之一。智能手機(jī)市場(chǎng)，目前Mini LED主要競(jìng)爭(zhēng)者是OLED面板，隨著Mini LED 成本不斷降低，預(yù)計(jì)2023年可實(shí)現(xiàn)手機(jī)市場(chǎng)快速應(yīng)用。TV，在電視方面，Mini LED可以幫助液晶顯示器彌補(bǔ)差距，并在高利潤(rùn)的高階市場(chǎng)上重新?lián)屨糘LED電視的市場(chǎng)占有率， 對(duì)于沒(méi)有投資OLED技術(shù)的面板和顯示器制造商而言，這個(gè)機(jī)會(huì)更具吸引力。顯示器市場(chǎng)，可以在各種中小型高附加價(jià)值顯示器領(lǐng)域中使用：Mini LED可以在成本、對(duì)比度、高亮度與輕薄外形上，較OLED屏幕有更佳的表現(xiàn)。對(duì)此，在這新賽道上，合明科技25年專業(yè)水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)制造商,專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)潛心研發(fā)，提供專門針對(duì)Mini LED的清洗劑,有技術(shù)面需求的歡迎來(lái)電咨詢我們。
-
LED鋁基板清洗與鋁基板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)介紹
今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于LED鋁基板清洗與鋁基板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)介紹~一、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠?qū)峥?，其他設(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板！與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹停逛X基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。二、此外，鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：符合RoHs 要求；更適應(yīng)于 SMT 工藝；在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主?！癫捎帽砻尜N裝技術(shù)（SMT）；●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。結(jié)構(gòu)三、鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。四、LED鋁基板PCBA清洗藥水合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。針對(duì)LED鋁基板PCBA清洗、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗劑方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基清洗劑系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
-
回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢(shì)與熱風(fēng)回流原理介紹
今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢(shì)與熱風(fēng)回流原理介紹~一、回流爐簡(jiǎn)介流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板 焊盤上的膏狀軟釬 焊料，實(shí)現(xiàn) 表面組裝元器件 焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與 電氣連接的 軟釬焊?；亓鳡t是 SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有 SMT的無(wú)缺陷應(yīng)用，包括無(wú)鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶，通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。二、優(yōu)勢(shì)可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境整個(gè)焊接組件的溫度一致性決不會(huì)發(fā)生溫度過(guò)熱現(xiàn)象決無(wú)陰影現(xiàn)象可進(jìn)行單板多次焊接超低的操作成本靈活通用性和獨(dú)立操作性三、回流爐熱風(fēng)回流原理當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)， 助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和 焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成 錫焊接頭，從而完成了 回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的 熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。四、回流爐溫設(shè)置步驟1）首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過(guò) 再流焊工藝允許的最大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。2）初次設(shè)定爐溫。3）在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行首次溫度曲線測(cè)試。4）分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。5）在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。6）重復(fù)4)～5)過(guò)程，直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。五、回流爐膛清潔保養(yǎng)為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過(guò)程中被污染物污染，需要定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發(fā)的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對(duì)SMT回流焊爐膛保養(yǎng)清洗，有效解決傳統(tǒng)有機(jī)類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問(wèn)題。泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：①、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動(dòng)，覆蓋面積大；②、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果；③、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時(shí)間，提高了效率。相對(duì)一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無(wú)廢水處理，降低了清洗成本；④、環(huán)保無(wú)毒，對(duì)人體無(wú)害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；⑤、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過(guò)的各種焊接設(shè)備等。
