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助焊劑 - 無鉛助焊劑 811B5
無鉛助焊劑 811B5

圖片僅供參考，具體包裝以實際為準

無鉛助焊劑 811B5介紹

合明811B5無鉛助焊劑為不含松香及合成樹脂的低固量助焊劑。焊錫點光亮飽滿，本品焊后殘留物少，快干，治具印淺，手工刷洗能輕易去除治具和鏈爪印跡。對于電子產品生產中高品質穩(wěn)定的焊接作業(yè)及板的清潔度，本品能夠達到要求。

無鉛助焊劑 811B5產品特點

? 焊錫點光亮飽滿。
? 焊后殘留物少。
? 快干，治具印淺。
? 手工刷洗能輕易去除治具和鏈爪印跡。
? 對于有鉛及無鉛合金焊料均適用。

無鉛助焊劑 811B5適用工藝

用于單雙波峰焊接工藝，適用于噴霧、涂抹涂敷方式。

無鉛助焊劑 811B5產品應用

? 助焊劑涂層的密度和均勻性，對免洗助焊劑成功地被應用有關鍵性的影響。噴霧方式最能發(fā)揮免洗助焊劑之效果。

? 應使用去油、去水并經冷卻處理的壓縮空氣噴霧。操作狀態(tài)應蓋緊助焊劑槽蓋，盡量避免助焊劑揮發(fā)，以保持助焊劑的濃度不變化。當發(fā)現助焊劑變渾或液體中有懸浮物時，應及時清除槽內助焊劑，更換助焊劑。

? 當使用波峰設備時，建議預熱溫度為 80℃—110℃，以利于助焊劑預活化，使錫焊效果更佳。

? 噴霧作業(yè)時，注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面上。


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