倒裝芯片中錫球的制作工藝與倒裝芯片清洗劑介紹

倒裝芯片（Flip chip）是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。今天合明科技小編跟大家一起了解一下倒裝芯片中錫球的制作工藝與倒裝芯片清洗劑相關(guān)知識(shí)介紹，在這之前我們先來(lái)聊聊倒裝芯片中錫球的作用？倒裝芯片中錫球的作用：

錫球，英文名稱solder ball，是倒裝工序中十分重要的部件，主要的作用有:

1、導(dǎo)電作用，用于連接芯片的焊盤和封裝的基板，從而實(shí)現(xiàn)芯片與外部之間的信號(hào)傳輸。

2、散熱作用，將芯片工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基板。

3、支撐作用。

倒裝芯片中錫球的制作工藝：

倒裝芯片中錫球的制作一般有三種方法：絲網(wǎng)印刷，激光植球，電鍍。

1、絲網(wǎng)印刷

將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)模板印刷到基板焊盤上，回流焊加熱錫膏至熔融狀態(tài)，在表面張力作用下形成球形。

2、電鍍錫球

使用電鍍工藝在開(kāi)口位置沉積錫銀合金（Sn-Ag），形成凸點(diǎn)。此時(shí)的凸點(diǎn)未經(jīng)回流并不是球形的。

3、激光植球

購(gòu)買已經(jīng)做好的錫球，將錫球儲(chǔ)存于機(jī)臺(tái)中，通過(guò)N?將錫球輸送到焊盤的指定位置，再用激光對(duì)錫球進(jìn)行加熱，錫球冷卻后即芯片牢牢結(jié)合。

倒裝芯片清洗劑W3100介紹

倒裝芯片清洗劑W3100是合明科技開(kāi)發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，專門設(shè)計(jì)用于浸沒(méi)式的清洗工藝。適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。本品是PH中性的水基清洗劑，因此具有良好的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑W3100的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品可以用去離子水稀釋后使用，稀釋后為均勻單相液，應(yīng)用過(guò)程簡(jiǎn)單方便。

2、產(chǎn)品PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

倒裝芯片清洗劑W3100的適用工藝：

水基清洗劑W3100適用于浸沒(méi)式的清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3100產(chǎn)品應(yīng)用：

水基清洗劑W3100是合明科技開(kāi)發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架清洗、分立器件清洗、功率模塊清洗、倒裝芯片清洗、攝像頭模組清洗等。本產(chǎn)品PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：