硅通孔（TSV）技術(shù)的市場(chǎng)應(yīng)用前景分析

TSV技術(shù)概述

硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）是一種穿透硅晶圓或芯片的垂直互連技術(shù)，通過(guò)在硅晶圓上鉆出微小孔洞（via），并填充以導(dǎo)電材料（如銅、多晶硅、鎢等），實(shí)現(xiàn)芯片與芯片之間、芯片與晶圓之間、晶圓與晶圓之間的完全穿孔的垂直電氣連接。TSV的基本結(jié)構(gòu)包括上下兩個(gè)金屬殼（即上層金屬和下層金屬），以及填充間隔層。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于不同的高速應(yīng)用，如數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、圖形處理單元（GPU）、基于人工智能（AI）的處理器和多種無(wú)線通信設(shè)備。

市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

根據(jù)濤越咨詢(TYDataInfo)的調(diào)研顯示，2023年全球硅通孔（TSV）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大約為億美元，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到億美元，2024-2030期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為%。中國(guó)作為重要的市場(chǎng)之一，其硅通孔（TSV）市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)將保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。

主要應(yīng)用領(lǐng)域

硅通孔（TSV）設(shè)備主要應(yīng)用于3D NAND、DRAM、Flash、Logic等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，預(yù)計(jì)未來(lái)將有更多的應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn)。

競(jìng)爭(zhēng)格局

全球硅通孔（TSV）設(shè)備市場(chǎng)可根據(jù)產(chǎn)品類型細(xì)分為中通孔、先通孔和后通孔等。不同類型的產(chǎn)品在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)份額方面存在差異。全球市場(chǎng)主要廠商包括英生電子科技、Amkor Technology、Taiwan Semiconductor Manufacturing、Intel Corporation、華潤(rùn)微電子和江蘇長(zhǎng)電科技等。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用前景

賽微電子表示，公司TSV（硅通孔）制造工藝技術(shù)具有良好的應(yīng)用前景。該技術(shù)同時(shí)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成封裝所必須的首要工藝，擁有超過(guò)10年的面向全球的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及不斷拓展的規(guī)模量產(chǎn)能力。公司的TSV技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，顯示出其在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）制造與封裝中的潛在應(yīng)用價(jià)值。

未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

未來(lái)幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，但基于過(guò)去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點(diǎn)、以及分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測(cè)顯示全球硅通孔（TSV）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)將保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，主要廠商如英生電子科技、Amkor Technology等在市場(chǎng)上的表現(xiàn)值得期待。

綜上所述，硅通孔（TSV）技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)該行業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展的趨勢(shì)。

芯片封裝清洗劑W3100介紹：

芯片封裝清洗劑W3100是合明科技開(kāi)發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，專門(mén)設(shè)計(jì)用于浸沒(méi)式的清洗工藝。適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。本品是PH中性的水基清洗劑，因此具有良好的材料兼容性。

半導(dǎo)體芯片封裝清洗劑W3100的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品可以用去離子水稀釋后使用，稀釋后為均勻單相液，應(yīng)用過(guò)程簡(jiǎn)單方便。

2、產(chǎn)品PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100的適用工藝：

水基清洗劑W3100適用于浸沒(méi)式的清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3100產(chǎn)品應(yīng)用：

水基清洗劑W3100是合明科技開(kāi)發(fā)具有創(chuàng)新型的中性水基清洗劑，適用于清洗去除半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架清洗、分立器件清洗、功率模塊清洗、倒裝芯片清洗、攝像頭模組清洗等。本產(chǎn)品PH值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。