波峰焊對PCBA板的要求與波峰焊清洗劑介紹

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷卻→切除多余插件腳→檢查。

下面合明科技小編給大家分享的是波峰焊對PCBA板的要求以及波峰焊清洗劑相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！

波峰焊對PCBA板的要求：

一、設(shè)計要求

1、元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應分布均勻，避免在某個區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應導致焊接不良。

2、焊盤設(shè)計規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形、方形等常見形狀都要根據(jù)元件引腳形狀和焊接要求設(shè)計。

3、阻焊層完整精確：阻焊層能防止焊料在不需要的地方流動。它要完整覆蓋非焊接區(qū)域，并且與焊盤邊緣界限清晰，避免因阻焊層缺陷導致焊料短路等問題。

二、元件方面要求

1、元件可焊性良好：元件引腳或焊端的材料應容易被焊料潤濕。銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現(xiàn)象

2、元件耐溫性合適：在波峰焊過程中，應具備經(jīng)受260℃高溫的時間大于50s的耐熱性元件要能夠承受焊接高溫。

三、電路板方面要求

1、平整度良好：PCBA的平整度會影響焊接質(zhì)量，印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。

2、清潔度達標：電路板表面不能有油污、灰塵、金屬屑等污染物。這些雜質(zhì)會影響焊料對焊盤的潤濕，還可能夾雜在焊點中，降低焊接質(zhì)量。在波峰焊前，通常會對電路板進行清洗預處理。

SMT波峰焊清洗：

為保證SMT波峰焊正常工藝指標、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài),避免PCBA波峰焊加工過程中被污染物污染,需要定期對SMT波峰焊進行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

合明SMT波峰焊清洗劑_工藝優(yōu)勢

1、噴霧泡沫適中、均細膩,粘附力強,不易流動,覆蓋面積大。

2、泡沫工作時間可達0.5~2h。

3、滲透快速,去污能力強,對各種頑固老垢有良好的清潔效果。

4、相對于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑,有效的減少了清洗時間,提高了效率。相對-般水基清洗劑,兔去了漂洗工序,減少水消耗和無廢水處理,降低了清洗成本。

5、環(huán)保無毒,對人體無害,不含CFC ,不破壞大氣臭氧層。

6、節(jié)能特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備。

SMT波峰焊清洗劑W5000介紹：

SMT波峰焊清洗劑W5000是一款氣霧劑型水基清洗劑，適用于回流爐、波峰焊爐、生產(chǎn)流水線和各種設(shè)備的清洗和保養(yǎng)，能夠清除各種助焊劑殘留物和油污，提高回焊爐的加熱效率。

SMT波峰焊清洗劑W5000的產(chǎn)品特點：

1、使用擦拭后不留殘漬，不損傷物體表面。

2、環(huán)保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層。

3、相對于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，W5000安全不易燃。

4、噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大。

5、泡沫工作時間可達0.5~2h。

6、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果。

7、相對于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。

8、相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本。

9、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備。

10、配方中不含鹵素及VOC成分。

SMT波峰焊清洗劑W5000的適用工藝：

SMT波峰焊清洗劑W5000適用手工噴霧，適用各種設(shè)備和不可拆卸零部件的清潔保養(yǎng)。

SMT波峰焊清洗劑W5000產(chǎn)品應用：

波峰焊清洗劑W5000對各種烘焙過的錫膏、助焊劑殘留物和油污等具有非常好的清洗效果。

具體應用效果如下列表中所列：