助焊劑清洗干凈度的檢測方法

助焊劑殘留物會影響電路板的性能和穩(wěn)定性，導(dǎo)致電路故障或短路；助焊劑殘留可能含有化學(xué)物質(zhì)，如果長期留在電路板或焊接部件上，可能導(dǎo)致腐蝕或氧化。這可能降低部件的壽命并損害電子元件的性能；因此我們需要將助焊劑殘留物清洗干凈后才能進(jìn)入下一道工序。

下面合明科技小編給大家分享的是助焊劑清洗干凈度檢測方法的相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！

助焊劑清洗干凈度的檢測方法：

一、使用體視顯微鏡進(jìn)行觀察：

評價對象：一般殘留物

用體視顯微鏡或數(shù)碼顯微鏡放大，目視檢查是否存在殘留物。根據(jù)觀察者的不同，對結(jié)果的判斷會有所不同，而判斷需要技巧。您可以輕松檢查結(jié)果，但評估是定性的，如果離子殘留物等不可見，則無法進(jìn)行評估。

使用體視顯微鏡進(jìn)行觀察的示例

                                        清洗前                                                                         清洗后

二、使用電子顯微鏡（SEM）觀察：

評價對象：一般殘留物

它用于檢查光學(xué)不可見的污垢。有機(jī)物的觀察需要適當(dāng)調(diào)整加速電壓，需要技巧。如果安裝了 EDX（能量色散 X 射線光譜儀），則可以利用電子束照射時產(chǎn)生的特征 X 射線來識別污垢中所含的元素。

焊錫凸塊的觀察示例

左側(cè)的圖片用體視顯微鏡觀察沒有顯示任何殘留物，但右側(cè)的圖片用 SEM 觀察顯示凸起尖端有有機(jī)殘留物。

三、離子殘留量測試：

評估對象：清潔后的產(chǎn)品等

IPA：當(dāng)使用純水=75：25的混合物提取清潔后殘留在印刷電路板表面的離子成分時，將電導(dǎo)率變化的污染程度轉(zhuǎn)化為NaCl的方法。 雖然清洗后可以涂覆在產(chǎn)品上，但無法檢測到不溶于水或提取溶劑IPA的污垢，并且需要一定量或更多的表面積來評估印刷線路板。

殘留離子量越少，判斷為清洗物的清潔度越高，清洗性越好。根據(jù)MIL*STD-2000a和IPC*J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)中，如果殘留離子量1.56μg/cm2(NaCl換算)以下，則判斷為潔凈度高。但是，現(xiàn)在對汽車電子零部件、半導(dǎo)體芯片封裝要求更高的清潔度。

以上是關(guān)于助焊劑清洗干凈度檢測方法的相關(guān)知識介紹了，希望能對您有所幫助！

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