PCBA電路板水基清洗劑的清洗原理

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。電路板上有很多微小的孔洞、裂縫和微小的電路線，這些都是很難被清洗干凈的地方。此外，電路板上還存在著許多容易積累化學成分或者生成污垢的區(qū)域，如焊盤、電子元件之間的間隙等。因此，清洗電路板需要綜合運用物理、化學和機械方法。PCBA電路板清洗可以采用傳統(tǒng)的洗板水（溶劑清洗劑）、水基清洗劑、半水基清洗劑。

下面合明科技小編給大家分享的是PCBA電路板水基清洗劑的清洗原理，希望能對您有所幫助！

水基清洗劑的使用原理主要包括以下幾個方面：

1、清洗劑的表面活性劑作用

水基清洗劑的主要成分是表面活性劑，它們可以有效吸附電路板表面的污垢和化學物質殘留，使之分散到清洗液中。表面活性劑能夠親水和疏水，而電路板表面的材質各異，有的親水，有的疏水。

2、清洗液的浸泡作用

清洗液的化學成分可以滲透到電路板的細小孔洞和裂縫中，對難以清洗的化學物質殘留和污垢進行深層清潔。清洗液的滲透能力取決于清洗劑的成分和濃度，而滲透深度則取決于電路板材料的特性。

3、清洗液的機械沖洗作用

清洗液的沖洗作用可以清洗掉摩擦不強的污垢和油脂。通過高壓噴射清水或氣體，可以將殘留在電路板上的化學物質、微粒和污垢沖洗掉，達到清潔效果。此外，清洗液也可以產生微小泡沫，用于沖刷和清洗難以清洗的表面細節(jié)和膩子。

4、清洗劑的穩(wěn)定性

水基清洗劑較之化學清洗劑無毒無害，對環(huán)境和人體不會造成污染。在清洗的過程中，清洗劑的穩(wěn)定性對于清洗效果和環(huán)境污染的影響非常重要。穩(wěn)定性好的清洗劑，不會在清洗的過程中放出污染物，能有效保護工人的健康，降低廢物的產量。

PCBA電路板清洗劑W3210介紹

PCBA電路板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

PCBA電路板清洗劑W3210的產品特點：

1、PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

PCBA電路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

電路板/線路板清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：