在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）工藝中，清洗劑的選擇需根據(jù)污染物類型、材料兼容性和工藝階段進(jìn)行綜合考量。以下是主要應(yīng)用的清洗劑類型及相關(guān)技術(shù)要點(diǎn)：

一、濕法清洗劑

1. SC-1與SC-2溶液

• SC-1（氨水-雙氧水-水混合液）：用于去除有機(jī)物和顆粒物，同時(shí)可輕微氧化硅表面。

• SC-2（鹽酸-雙氧水-水混合液）：針對(duì)金屬離子（如Fe、Al）的去除，適用于金屬化工藝后的清洗。

2. 水基清洗劑

• 由表面活性劑和添加劑組成，適用于敏感金屬（如銅、鋁）的清洗，兼容MEMS中常見的金屬層和聚合物材料。

• 典型應(yīng)用：芯片焊后助焊劑殘留、光刻膠去除，如UNIBRIGHT系列合明科技清洗劑可清除顆粒物、氧化物，且形成保護(hù)層防止二次污染。

二、干法清洗劑

1. 等離子體清洗劑

• 通過氧/氬等離子體去除有機(jī)物和微顆粒，適用于高精度結(jié)構(gòu)（如懸臂梁、空腔）的無損傷清洗。

• 優(yōu)勢：避免液體殘留，適合復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)的MEMS器件。

2. 激光/紫外線清洗

• 用于局部污染物清除，如光刻膠殘留或特定區(qū)域的氧化層，對(duì)熱敏感材料（如聚合物）影響較小。

三、特殊功能清洗劑

1. 水基清洗劑

• 如UNIBRIGHT合明科技水基清洗劑，專為浸沒式工藝設(shè)計(jì)，可去除助焊劑殘留并激活銅表面，適用于MEMS封裝中的引線鍵合前處理。

2. 混合溶劑清洗劑

• 結(jié)合有機(jī)溶劑與酸性/堿性溶液，用于同時(shí)處理有機(jī)污染物（如光刻膠）和無機(jī)鹽類污漬，如RCA清洗流程中的組合應(yīng)用。

四、輔助清洗技術(shù)

1. 超聲波清洗

• 搭配水基或有機(jī)溶劑（如醇類），通過空化效應(yīng)增強(qiáng)清洗效果，適用于去除微米級(jí)顆粒。

2. 去離子水漂洗

• 作為濕法清洗后的終漂步驟，確?；瘜W(xué)試劑完全去除，避免離子污染。

五、選型與工藝考量

• 材料兼容性：需驗(yàn)證清洗劑對(duì)MEMS材料（如硅、二氧化硅、金屬薄膜）的腐蝕性，例如水基清洗劑對(duì)鋁、銅的兼容性優(yōu)于強(qiáng)酸。

• 環(huán)保與安全：優(yōu)先選擇低毒性、低揮發(fā)性的水基或中性清洗劑，減少工藝廢液處理難度。

• 工藝集成：在線噴淋設(shè)備需匹配低泡型清洗劑，并配置濃度監(jiān)測系統(tǒng)以維持穩(wěn)定性。