助焊劑殘留物影響的檢測(cè)方法之銅板腐蝕測(cè)試

在電子制造過(guò)程中，助焊劑的使用是必不可少的，但助焊劑殘留物過(guò)多可能帶來(lái)一系列問(wèn)題。助焊劑殘留物可能會(huì)導(dǎo)致電路板表面污染而引發(fā)電路短路或故障，進(jìn)而影響整個(gè)電路板的性能和穩(wěn)定性。助焊劑殘留物可能會(huì)對(duì)電路板或焊接部件造成腐蝕或氧化。這不僅會(huì)降低部件的使用壽命，還可能導(dǎo)致電子元件性能下降，甚至失效。助焊劑殘留物可能導(dǎo)致焊接不牢固或接觸不良，從而影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。助焊劑殘留物影響的測(cè)試方法主要包括以下四種測(cè)試方法：電化學(xué)遷移測(cè)試、銅鏡測(cè)試、銅板腐蝕試驗(yàn)、絕緣電阻測(cè)試。

今天合明科技小編給大家介紹的是助焊劑殘留物影響的檢測(cè)方法的銅板腐蝕測(cè)試方法，希望能對(duì)您有所幫助！

助焊劑殘留物影響的銅板腐蝕試驗(yàn)方法：

一、測(cè)試目的

將焊劑置于高溫高濕環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)觀察銅板表面是否出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象，判斷焊劑對(duì)銅板的腐蝕性。

二、測(cè)試儀器

異丙醇、加熱板、銅片、烘箱、顯微鏡、去離子水、恒溫恒濕箱。

三、測(cè)試方法

1、從GB2040規(guī)定的二號(hào)銅板（牌號(hào)為T(mén)2）剪取平整試片，去油后用500#細(xì)砂紙去除表面氧化膜并用拋光膏拋光，再使用無(wú)水乙醇清洗試片并充分干燥。將處理好的試片放在溫度為150±2℃的烘箱中氧化1小時(shí)，所有試片應(yīng)放在烘箱的同一高度上。試片從烘箱中取出后，放在密封的干燥器中備用。

2、取已制備好的銅片，大小規(guī)格51×51mm，中央用鋼球壓制出深度為3.2mm的凹痕，將試樣置于其中，在235±5℃的錫爐上保持5±1秒鐘使其融化。

3、將制備好的試樣按照指定的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的測(cè)試時(shí)長(zhǎng)進(jìn)行試驗(yàn)：

①、按照GB9491-2002標(biāo)準(zhǔn)，將制備的試樣4個(gè)樣品中的3個(gè)置于40±2℃、93±2%RH的環(huán)境中，進(jìn)行7天或14天的環(huán)境試驗(yàn)，另外1個(gè)樣品置于干燥瓶（23±2℃，＜50±2%RH）中作對(duì)照試驗(yàn)。 

②、按照J(rèn)IS-Z-3197-99標(biāo)準(zhǔn)，將制備的試樣4個(gè)樣品中的3個(gè)置于40±2℃、93±2%RH的環(huán)境中，進(jìn)行72H或96H的環(huán)境試驗(yàn)，另外1個(gè)樣品置于干燥瓶（23±2℃，＜50±2%RH）中作對(duì)照試驗(yàn)。 

③、按照PC-TM-650 2.6.15標(biāo)準(zhǔn)，將制備的試樣3個(gè)樣品先在試驗(yàn)前拍照，然后將這3個(gè)置于40±2℃、93±2%RH的環(huán)境中，進(jìn)行10天的環(huán)境試驗(yàn)。試驗(yàn)完成后取出，與之前的照片作對(duì)比是否有腐蝕情況。 

四、判定標(biāo)準(zhǔn)

1、GB9491-2002、JIS Z 3283-2001兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求試樣與比對(duì)板對(duì)照，應(yīng)無(wú)明顯腐蝕現(xiàn)象；

2、PC-TM-650 2.6.15標(biāo)準(zhǔn)對(duì)測(cè)試條件進(jìn)行了分級(jí)標(biāo)識(shí)——

L：銅板無(wú)明顯腐蝕；

M：銅板有輕微腐蝕；

H：銅板有嚴(yán)重腐蝕現(xiàn)象。

以上是關(guān)于助焊劑殘留物影響檢測(cè)方法之銅板腐蝕的相關(guān)知識(shí)介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

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