英特爾日前宣布推出業(yè)界首批用于下一代先進封裝的玻璃基板，這一突破性成就將使封裝中晶體管的規(guī)模不斷擴大，并推動摩爾定律，從而實現(xiàn)以數(shù)據(jù)為中心的應用。

英特爾聲稱“玻璃基板”是未來的發(fā)展方向，而封裝技術(shù)可以迅速實現(xiàn)行業(yè)內(nèi)的大規(guī)模創(chuàng)新，尤其是 HPC 和 AI，因為芯片封裝已經(jīng)最近成為熱門話題。如果使用玻璃基板取代有機基板材料，下一代先進封裝的芯片將采用更多的沙子。

2023 年 7 月，在亞利桑那州錢德勒的英特爾組裝和測試技術(shù)開發(fā)工廠，一名英特爾工程師手持測試玻璃核心基板面板。英特爾的先進封裝技術(shù)在該公司的組裝和測試技術(shù)開發(fā)工廠得以實現(xiàn)。（來源：英特爾公司）

隨著對更強大計算的需求增加，以及半導體行業(yè)進入在封裝中使用多個“小芯片”的異構(gòu)時代，信號傳輸速度、功率傳輸、設計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進將至關(guān)重要。

據(jù)英特爾介紹，與當今的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，允許在封裝中連接更多晶體管，從而提供更好的擴展性并能夠組裝更大的小芯片復合體（稱為“系統(tǒng)級封裝”）。芯片架構(gòu)師將能夠在一個封裝上以更小的占地面積封裝更多的塊（也稱為小芯片），同時以更大的靈活性和更低的總體成本和功耗實現(xiàn)性能和密度增益。

據(jù)介紹，玻璃基板可以承受更高的溫度，圖案變形減少 50%，并具有超低平坦度以改善光刻的焦深，并且具有極其緊密的層間互連覆蓋所需的尺寸穩(wěn)定性。由于這些獨特的特性，玻璃基板上的互連密度可以提高 10 倍。此外，玻璃的機械性能得到改善，可以實現(xiàn)超大型封裝，并具有非常高的組裝良率。

玻璃基板對更高溫度的耐受性還為芯片架構(gòu)師提供了如何設置電力傳輸和信號路由設計規(guī)則的靈活性，因為這使他們能夠無縫集成光學互連，以及在更高溫度下將電感器和電容器嵌入到玻璃中加工。這樣可以提供更好的功率傳輸解決方案，同時以低得多的功率實現(xiàn)所需的高速信號傳輸。這些優(yōu)勢使該行業(yè)距離 2030 年在封裝上擴展 1 萬億個晶體管更近了一步。