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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)分類(lèi)

合明科技 ?? 2975 Tags：HBM3.5D封裝技術(shù)先進(jìn)封裝分類(lèi)

大家聽(tīng)?wèi)T了2.5D封裝和3D封裝，現(xiàn)在3.5D封裝的提法也已逐漸被業(yè)界所普遍接受，因此這里更新一下半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的技術(shù)分類(lèi)，將3.5D放到了列表中。

目前電子集成技術(shù)主要分為：2D，2D+，2.5D，3D，3.5D，4D六種，如下圖所示：

640.png

圖片來(lái)源：SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)

在更新的分類(lèi)方法中，未強(qiáng)調(diào)Hybrid Bonding混合鍵合技術(shù)，因此，3.5D最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D。

在高密度先進(jìn)封裝的3D互連中，凸點(diǎn)必將消失，混合鍵合Hybrid Bonding是必然的趨勢(shì)，因此也就無(wú)需特意強(qiáng)調(diào)了。

在12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)中，只有HBM滿足3D+2.5D結(jié)構(gòu)，因此，HBM可以說(shuō)是第一種真正的3.5D封裝技術(shù)。


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