回流焊機(jī)是一種用于表面組裝元器件的焊接設(shè)備，其主要功能是利用熱源對(duì)貼裝有元器件的電路板進(jìn)行加熱，將焊錫膏熔化并潤濕焊盤和元器件端頭和引腳，形成焊接點(diǎn)?；亓骱笝C(jī)內(nèi)部分為加熱器部分、傳送部分和溫控部分三個(gè)部分，由四個(gè)溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。通過傳送帶的循環(huán)傳送，電路板在這四個(gè)溫區(qū)中依次經(jīng)過，完成焊接過程。

回流焊對(duì)焊接電子元器件的要求

焊接質(zhì)量：回流焊過程中，焊接質(zhì)量是衡量焊接效果的關(guān)鍵指標(biāo)。良好的焊接質(zhì)量應(yīng)具備以下特點(diǎn)：焊點(diǎn)光滑、無氣孔、無短路或虛焊現(xiàn)象，與焊接元器件表面緊密結(jié)合；焊接強(qiáng)度足夠，能承受一定的機(jī)械應(yīng)力；電氣性能穩(wěn)定，導(dǎo)電性能良好。

溫度曲線控制：回流焊過程中的溫度曲線控制至關(guān)重要。溫度曲線包括預(yù)熱階段、回流階段和冷卻階段。預(yù)熱階段使元器件逐漸加熱，以避免熱沖擊；回流階段使焊錫熔化，實(shí)現(xiàn)焊接；冷卻階段使焊點(diǎn)迅速冷卻，以獲得良好的焊接質(zhì)量。合適的溫度曲線有助于防止元器件受損和提高焊接質(zhì)量。

焊錫和助焊劑的選擇：選擇適當(dāng)?shù)暮稿a和助焊劑對(duì)回流焊質(zhì)量具有重要影響。焊錫的熔點(diǎn)、濕潤性和力學(xué)性能需要與回流焊工藝相匹配；助焊劑的活性、揮發(fā)性和清洗性能也需要考慮。合適的焊錫和助焊劑有助于提高焊接質(zhì)量和降低生產(chǎn)成本。

元器件擺放精度：在回流焊過程中，元器件擺放的精度直接影響焊接質(zhì)量。元器件應(yīng)準(zhǔn)確擺放在印制電路板上的焊盤上，防止發(fā)生短路、虛焊等現(xiàn)象。提高元器件擺放精度有助于提高焊接質(zhì)量和降低生產(chǎn)成本。

回流焊注意事項(xiàng)

防靜電：回流焊過程中，應(yīng)注意防止靜電對(duì)元器件造成損傷。使用防靜電手套、防靜電地墊、接地線等措施，有助于降低靜電損傷的風(fēng)險(xiǎn)。

回流焊設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)：為確保回流焊設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，需要定期進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)。檢查設(shè)備的傳送帶、加熱元件和控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件，確保其正常工作。另外，定期清潔設(shè)備，以防止灰塵和雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。

工藝參數(shù)優(yōu)化：回流焊過程中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，優(yōu)化工藝參數(shù)，如溫度曲線、焊錫量、助焊劑用量等。優(yōu)化工藝參數(shù)有助于提高焊接質(zhì)量和降低生產(chǎn)成本。

焊接后檢查：回流焊完成后，應(yīng)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查。檢查焊點(diǎn)是否光滑、無氣孔、無短路或虛焊現(xiàn)象，以及焊接強(qiáng)度是否足夠。如有必要，可使用放大鏡、顯微鏡等工具進(jìn)行檢查。

焊接后清洗：回流焊完成后，應(yīng)對(duì)印制電路板進(jìn)行清洗。使用專用的清洗劑清除助焊劑殘留物和焊錫飛濺，有助于提高產(chǎn)品的可靠性和美觀度。

安全操作：回流焊過程中，應(yīng)注意安全操作，避免燙傷、觸電等事故。確保工作環(huán)境通風(fēng)良好，以減少有害氣體對(duì)操作人員的影響。同時(shí)，定期對(duì)工作臺(tái)、回流焊設(shè)備等設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，確保設(shè)備正常運(yùn)行。

回流焊后電路板的清洗

SMT回流焊清洗劑：

過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物，為了保證器件電氣性能可靠性，需要對(duì)殘留物進(jìn)行清除。污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基清洗劑系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。