中國芯片制造商正設法繞開美國的芯片制造禁令

在電子產(chǎn)品不斷向微型化、高密度化和多功能、超薄化方向發(fā)展的趨勢下，半導體封裝技術已成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化的重要技術手段，封裝工藝從普通薄膜工藝發(fā)展到高密度互連技術，從低性能器件封裝發(fā)展到高性能器件封裝，對半導體產(chǎn)業(yè)的技術進步和國民經(jīng)濟建設都起著至關重要的作用。

中國芯片制造商正設法繞開美國的芯片制造禁令。

中國大陸半導體行業(yè)在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設計技術來超越競爭對手。

用于5G智能手機和一些工作站的先進芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上。

據(jù)報道，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴張。

美國科技網(wǎng)站湯姆硬件指南網(wǎng)站解釋說，2020年底，當中芯國際在先進技術節(jié)點（10納米或以下）生產(chǎn)半導體所需的設備被禁運時，該公司稱，它將把重點放在開發(fā)先進封裝技術上，利用14納米和更厚節(jié)點進行復雜的多芯片設計。這將使中國芯片設計者在不使用先進工藝技術的情況下，用數(shù)百億個晶體管打造精密且功能強大的處理器。

目前國際上主要的微電子芯片制造廠家?guī)缀醵加凶约旱幕ヂ?lián)封裝制造線。目前中國國內(nèi)半導體行業(yè)生產(chǎn)廠家也已逐步掌握了互聯(lián)的關鍵技術，包括芯片制作、芯片封測和表面貼裝工藝等。然而，在集成電路制造過程中，由于要進行大量的工序、步驟、方法和參數(shù)，使得互連是一項非常復雜、精密和長周期的生產(chǎn)過程。我國半導體芯片制造業(yè)目前面臨著一些問題：

1、目前國內(nèi)半導體行業(yè)企業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)方面發(fā)展不均衡；

2、半導體產(chǎn)業(yè)結構不合理，產(chǎn)業(yè)配套不足；

3、我國國內(nèi)相關企業(yè)技術水平落后，市場競爭能力較弱。

目前中國在集成電路封裝技術方面與世界先進水平存在一定差距：以集成電路芯片為例：

1.目前國內(nèi) IC封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展不均衡，尤其在中高端領域發(fā)展較為落后；

2.國內(nèi)半導體集成電路設計行業(yè)總體規(guī)模小、缺乏龍頭企業(yè)；

3.我國國內(nèi)半導體集成電路生產(chǎn)制造設備落后；

4.我國國內(nèi) IC集成電路設計企業(yè)人才不足，綜合研發(fā)能力低；

5.我國國內(nèi) IC生產(chǎn)制造技術水平整體偏低。

 芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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