芯片制造新技術(shù)和新工藝將使高效生產(chǎn)密度更高，速度更快，功能更強(qiáng)大的芯片成為可能。充分利用這些技術(shù)將需要靈活性，謹(jǐn)慎性和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注。隨著芯片功能增多，體積不斷縮小，物理學(xué)將需要用于更小晶體管，更薄電介質(zhì)和互連布線的新材料。這些特征本身既較小又具有較高的長(zhǎng)寬比，將更容易受到制造和處理過程中的損壞，需要新的工藝和工具來保障芯片生產(chǎn)質(zhì)量。

1、提高光刻技術(shù)保障芯片生產(chǎn)質(zhì)量

用于產(chǎn)生未來較小特征的光刻工藝正在改變，不僅在尺寸上，而且在類型上。這些新工藝將影響用于極紫外光刻的掩模版的化學(xué)和處理以及掩模本身。沉積前體和電鍍配方將隨著新材料的輸送系統(tǒng)而變化。生產(chǎn)的方方面面都將受到消除較小顆粒和有毒氣體并降低金屬離子濃度的需求的影響，過濾器，儲(chǔ)罐和管道等設(shè)備必須與化學(xué)藥品兼容，以防止過程中的污染。

2、控制和減少芯片殘留污染物

芯片制造是一個(gè)“級(jí)聯(lián)”過程。每個(gè)輸入（材料或過程）都直接流入成品芯片，并在此過程中與其他材料和過程進(jìn)行交互。在準(zhǔn)備生產(chǎn)高級(jí)邏輯芯片時(shí)，至關(guān)重要的是要考慮每個(gè)輸入的完整性及其相互作用，以確保對(duì)效率，良率和利潤(rùn)產(chǎn)生積極影響。

新技術(shù)和工藝將使高效生產(chǎn)密度更高，速度更快，功能更強(qiáng)大的芯片成為可能。充分利用這些技術(shù)將需要靈活性，謹(jǐn)慎性和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注，但回報(bào)將是不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)中蕞賺錢的部分的領(lǐng)導(dǎo)地位。

光刻工藝正在發(fā)生變化，以便能夠產(chǎn)生更精細(xì)的細(xì)節(jié)。EUV光的較短波長(zhǎng)將能夠打印那些較小的特征，但是面罩本身將很容易受到新方式的損壞或污染，并且將需要不同的清潔和處理技術(shù)。

較小的特征和較復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)將更容易受到較小粒子和較低濃度金屬離子的影響。用來制造切屑的材料必須更清潔，加工時(shí)所用的化學(xué)物質(zhì)也必須更清潔。先進(jìn)的過濾器將通過化學(xué)粘附和物理篩分去除顆粒，并且必須與其處理的制劑化學(xué)相容?；瘜W(xué)品供應(yīng)商和制造過程的每個(gè)步驟都將受到污染控制。

3、半導(dǎo)體封裝清洗

合明科技所有水基清洗劑都在研發(fā)初期對(duì)材料安全環(huán)保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設(shè)備差異性等有充足的考慮并確定為技術(shù)目標(biāo)，為后續(xù)的開發(fā)提供技術(shù)要求和市場(chǎng)運(yùn)用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優(yōu)異的清洗能力，對(duì)頑固性污染物或殘留物有效清洗，縮短清洗時(shí)間提高生產(chǎn)效率，能適應(yīng)多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等；寬域的清洗對(duì)象窗口，能清洗各種規(guī)格、結(jié)構(gòu)的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優(yōu)異的材料兼容性（對(duì)半導(dǎo)體各元器件、敏感膜材、字符標(biāo)識(shí)、銅、鋁等金屬材料），良好的環(huán)保適應(yīng)性（使用失效后的清洗劑易被環(huán)境吸收降解，對(duì)環(huán)境無危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，對(duì)操作人及設(shè)備無腐蝕性）。

基于豐富、專業(yè)、專注的電子化學(xué)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、追求技術(shù)價(jià)值的執(zhí)著精神和高度的社會(huì)責(zé)任感，合明科技成立了半導(dǎo)體封裝行業(yè)水基清洗劑研發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)以公司多年積累的水基清洗劑研發(fā)技術(shù)作為研發(fā)基礎(chǔ)，吸收國內(nèi)外前沿的水基清洗理論、引進(jìn)先進(jìn)的水基清洗技術(shù)、剖析國外同類產(chǎn)品性能特點(diǎn)并結(jié)合公司多年豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)歷時(shí)多年無數(shù)次實(shí)驗(yàn)調(diào)整和苛刻的驗(yàn)證測(cè)試，現(xiàn)已初步推出適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的兩大類型水基清洗劑：半導(dǎo)體封裝行業(yè)中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)通過了初步驗(yàn)證，達(dá)到或接近國外同類水基清洗劑的品質(zhì)要求。為更好的滿足國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的應(yīng)用需求，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)將再接再厲提高技術(shù)、完善產(chǎn)品，助力國家對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展的整體計(jì)劃。