汽車軟硬結(jié)合板國產(chǎn)替代進(jìn)入高端領(lǐng)域

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

隨著5G的發(fā)展，汽車電子，AR行業(yè)也是不可忽視的爆發(fā)點(diǎn)。2020年以來，受全球疫情影響，人類健康安全意識將進(jìn)一步增強(qiáng)，醫(yī)療板塊，安防板塊也必然帶動軟硬結(jié)合板PCB的爆發(fā)。在電子行業(yè)占比較大的通訊板塊，下一步將會產(chǎn)生一些變化，特別是針對國內(nèi)市場，受全球局勢影響，未來一段時間內(nèi)，手機(jī)行業(yè)增速會變緩基至?xí)休^大的變動。服務(wù)與手機(jī)行業(yè)的HDI工廠及FPC企業(yè)將會受到影響，同理，此板塊的軟硬結(jié)合板PCB也會收到牽連。TWS行業(yè)在未來3-5年內(nèi)依然會快速發(fā)展，蘋果的技術(shù)布局（軟硬結(jié)合改為FPC+SIP)不會對國內(nèi)市場造成沖擊，國內(nèi)眾多廠家在不斷沉淀技術(shù)，期待在下一階段市場中勝出。此板塊是軟硬結(jié)合企業(yè)應(yīng)該關(guān)注的重點(diǎn)之一。醫(yī)療板塊是最穩(wěn)健的板塊，也是行未來幾年行業(yè)發(fā)展最值得期待的板塊（此處暫不多說）。汽車板塊，AR,人工智能板塊暫時都受困與一些外在因素，在行業(yè)大爆發(fā)之前暫時無法占據(jù)更高的位置，但是未來將是行業(yè)發(fā)展的必然重心。當(dāng)然，傳統(tǒng)消費(fèi)類電子行業(yè)的升級發(fā)展也是不可忽視的重點(diǎn)

IC載板國產(chǎn)化率低，大陸廠商將切入高端市場

隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項(xiàng)目投資周期較長，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，競爭格局相對清晰，全球前十大供應(yīng)商市場份額占比超過80%，集中度高于傳統(tǒng)PCB板塊。目前載板市場主要被中國臺灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化率極低，大陸廠商國產(chǎn)替代空間巨大，具有彎道超車的機(jī)會。

據(jù)汽車軟硬結(jié)合板小編了解，高性能芯片等下游需求快速增長以及Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的逐漸滲透提升載板價值量和需求量，高端產(chǎn)品仍會長期供不應(yīng)求。

對于BT載板，存儲芯片是重要應(yīng)用領(lǐng)域，中國大陸廠商長江存儲、長鑫存儲對NANDFlash、DRAM等存儲芯片的擴(kuò)產(chǎn)使國產(chǎn)BT載板的配套放量成為發(fā)展趨勢，有利于提升國產(chǎn)BT載板的市場占有率;對于ABF載板，HPC、AI芯片等高性能芯片將成為ABF載板需求增長最快的領(lǐng)域，高端服務(wù)器中CPU和GPU成本占比較高，下游高端領(lǐng)域需求的提升增加了配套ABF載板的價值量，同時隨著Chiplet、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，對ABF載板的需求面積也有顯著提升，量價的雙線發(fā)展成為ABF載板市場規(guī)模提升的重要基礎(chǔ)。

國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備

據(jù)汽車軟硬結(jié)合板小編了解，目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國大陸封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進(jìn)一步提升了IC載板國產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產(chǎn)替代空間。

軟硬結(jié)合板的清洗

在軟硬結(jié)合板FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證軟硬結(jié)合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對軟硬結(jié)合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

針對軟硬結(jié)合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。