SIP半導體封裝水基清洗技術介紹
現代電子裝聯(lián)技術主要是以SMT（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）技術為主的綜合性技術，SMT技術是電子裝聯(lián)技術的主要組成部分和主體技術，是現代電子裝聯(lián)技術的發(fā)展主流。SMT作為新一代組裝技術，已得到廣泛應用，在發(fā)達國家普及率已超過75%，并正向微組裝、高密度組裝、立體組裝、系統(tǒng)級芯片混合組裝技術(SystemInaPackage——SIP)發(fā)展。
其中SIP系統(tǒng)封裝集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，SIP在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是物聯(lián)網（AIoT）產品和可穿戴電子產品，SIP技術可以把多種功能集中在一個部件和器件上，在輕、薄、微、小以及高速傳輸特性方面體現出突出的優(yōu)點和優(yōu)勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠完美的結合而最終達到功能性的要求，對業(yè)內是一項不小的挑戰(zhàn)。
而且隨著電子元器件產品越來越小，電子線路越來越精密，原來的手工作業(yè)和半自動生產作業(yè)，已經完全無法適應SMT、SIP等電子裝聯(lián)制造行業(yè)行業(yè)需求。但以合明科技水基清洗劑為代表的環(huán)保清洗技術，能夠完成更精密大規(guī)模制造的在線式自動化作業(yè)和智能制造正在快速在電子制造業(yè)中普及，同時也極大的加快了電子產品的升級速度。
水基清洗劑去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕，即可以采用傳統(tǒng)的擦拭、浸泡方式手工作業(yè)，更可以采用先進的在線式超聲波浸洗和噴淋清洗，兼容所有SMT行業(yè)產品作業(yè)外，對超精密的SIP產品的清洗作業(yè)適應性更強。
水基清洗劑無閃點，不會燃燒和爆炸，在儲運、生產作業(yè)時不燃不爆，使用安全，水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。另外水基清洗劑無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。
其中在高精密的SIP制程工藝清洗作業(yè)中，我們需要考慮針對的清洗對象包括器件和芯片，既要能夠去除器件和芯片相關的污垢和殘留物，那么水基型清洗劑的選擇尤為重要，工藝的選擇也依據清洗劑的選擇來制定。另外，為了更好的適應SIP制程，在材料兼容性能上也十分關鍵。同時水基型清洗劑選擇確定還要考慮實現工藝的設備條件，在SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。
超聲波工藝是通過空化效應而實現物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產生物理力，以這兩種物理力的區(qū)分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在SIP清洗的選擇上應首選噴淋清洗工藝。
SIP系統(tǒng)封裝產品因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，因此每一項指標都需嚴格控制。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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