回流焊卡板的處理方法
回流焊卡板的處理方法
回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱甘请娮有袠I(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備，有著不可替代的作用?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。
在日?；亓骱高B接過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)卡死的問題。面對這種情況，及時正確的處理是非常重要的，所以每個操作者都必須掌握正確的處理方法。
回流焊卡板的處理方法：
1.如果出現(xiàn)卡塞，不要再將板送入爐內(nèi);
2.盡快打開爐蓋，取出板材;
3.找出原因，采取措施;
4.溫度達(dá)到要求后，繼續(xù)焊接。
如有報警，應(yīng)立即停止焊接，檢查報警原因并及時處理。
1.在回流焊中，如果停電，不要再將板送入爐中。在UPS備用電源的支持下，網(wǎng)帶和鏈條導(dǎo)軌將繼續(xù)運(yùn)行。表面組裝板運(yùn)行到爐口后，取出所有表面組裝板，打開爐蓋，冷卻后停止。
2.在意外情況下，如UPS故障，用活扳手夾住出口處的電機(jī)方軸旋轉(zhuǎn)，盡快將PCB從爐內(nèi)轉(zhuǎn)移.
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