異構組合混合芯片封裝的設計挑戰(zhàn)與芯片封裝清洗

 整個半導體生態(tài)系統(tǒng)開始著手解決一長串技術和業(yè)務變化，這些變化將需要繼續(xù)超越摩爾定律，使芯片的異構組合更容易、更便宜和更可預測。

混合各種die并以模塊化方式將它們組合在一起有許多好處。從設計的角度來看，這種方法提供了最廣泛的可用 IP 選擇，以及為特定應用提供最佳 IP、使用最佳工藝技術開發(fā)且價格合適的能力。它還可以利用 OSAT 進行組裝和測試，而不是僅僅依賴代工廠，從而為供應商的廣泛選擇和不同的封裝選項打開了大門。

一方面，它可能會加劇代工廠之間的競爭，從而導致芯片組成本更低。

這將對整個供應鏈的關系產(chǎn)生重大影響?！罢l將與誰分享他們的晶圓？你必須展示整個晶圓，因為無論誰要構建中介層，他們都會進行組裝“例如，一個 OSAT 會得到一個晶圓，然后他們會對它進行碰撞和切割。同樣的事情也適用于這里?，F(xiàn)在我們開始討論芯片優(yōu)先與芯片后的問題，或者是否將中介層安裝到封裝上。最可靠的方法是獨立構建中介層，先將其安裝到 BGA，然后將裸片連接到其上。代工廠現(xiàn)在都與 OSAT 有著非常非常緊密的關系，因為他們擁有生態(tài)系統(tǒng)，而且歸根結底，一切都在一個封裝上。您可以進行所有想要的高級集成。

這也從根本上改變了衍生芯片的方程式。在中介層設計中混合芯片還可以重復使用以前設計的芯片，以聚合到多個設計組件中。

因此，現(xiàn)在的重點轉移到創(chuàng)建系統(tǒng)并針對性能、功率和成本進行優(yōu)化的最佳方式。但它也提出了設計團隊需要解決的問題。

1. 如何分解設計以利用不同的技術節(jié)點？
2. 不同種類的技術是如何混合的？
3. 如何處理數(shù)十或數(shù)百個chiplet？
4. 如何將設計擴展到芯片之間潛在的數(shù)十億個連接？
5. HBM 和 HBI 如何連接？
6. 如何路由信號以確保這些信號的完整性？
7. ECO是如何完成的，如果有影響PCB的變化，如何處理？
8. 如何進行分析？

除了好處之外，還有許多其他方面需要牢記?！皩τ趩我还?，如果出現(xiàn)問題，您可以通過一個點來追蹤根本原因，“通過分解，你要么必須自己做，要么必須在整個生態(tài)系統(tǒng)中瀏覽信息和相互指責。它還可能導致裝配商的更多開銷，例如需要通用和/或兼容裝配規(guī)則的供應鏈和裝配規(guī)則?！?/p>

此外，整個供應鏈的職責可能會發(fā)生重大調(diào)整?！昂荛L一段時間以來，我們一直擁有一個芯片團隊和一個封裝團隊，“這是兩個不同的組織一起工作。但是，當您進入這些進行大量集成的系統(tǒng)時，團隊之間的接觸點數(shù)量會急劇增加。組織模式可能是未來幾年將發(fā)生變化的事情之一。我不知道它是否會成為一個負責解決方案性能的團隊，一個構建這種系統(tǒng)的團隊，或者它是否會繼續(xù)成為兩個獨立的團隊。通過擁有所有這些芯片和技術，并一起優(yōu)化它們，我懷疑這將成為 IC 挑戰(zhàn)，而不是集成挑戰(zhàn)。

“通常，IC 工具在單個芯片、單個技術文件、單個規(guī)則上工作，“我們看到需要擴展此數(shù)據(jù)框架以混合和匹配技術——例如，如果您使用您最喜歡的代工廠的 3nm 和另一家公司的中介層技術。假設您最終使用三種不同的技術在中介層上使用了兩個芯片。您如何將其引入并視為一個整體？”

每個 die/dielet/tile/chiplet 的一些附屬品可以作為技術文件引入。但是有一個地方將這兩種不同的東西結合在一起，它們必須掛在一起。對于技術文件中沒有規(guī)定的空間，如何與其他供應商集成？

圖 2：多芯片系統(tǒng)示例。

芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:

半導體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技中性水基清洗劑W3200!

以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結構和生產(chǎn)技術的介紹，希望可以幫到您！