PCB電鍍金層發(fā)黑的原因分析
PCB電鍍金層發(fā)黑的原因分析
我們經常會遇到PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑呢？下面小編就給大家分析一下PCB電鍍金層發(fā)黑的原因，希望能對您有所幫助！
PCB電鍍金層發(fā)黑的原因：
一、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。
二、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
三、金缸控制
現(xiàn)在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面幾個方面是否良好：
1、金缸補充劑添加是否足夠和過量？
2、藥水PH值控制情況如何？
3、導電鹽情況如何？
如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質含量。保證金缸藥水狀態(tài)。別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。
以上是關于PCB電鍍金層發(fā)黑原因分析的相關內容，希望能對您有所幫助！
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