以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機械式轉向電子式的方向發(fā)展，汽車做得越來越智能，那么所需要的芯片數(shù)量自然就更多了。

除了傳統(tǒng)汽車以外，新能源汽車才是芯片“大戶”，這種車需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等部件，而這些對IGBT、MOSFET、 二極管等半導體器件的需求量也有大幅增加，一臺好些的新能源汽車需要芯片可能達到2000顆左右，需求量十分驚人。

中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華指出，目前全球半導體行業(yè)的芯片規(guī)模在3000億美元～4000億美元之間。其中，車用芯片大概為400億美元左右，占比不到10%，顯然會造成車企在排產(chǎn)或者爭搶訂單時的弱勢局面。

從技術要求上來看，車規(guī)級芯片著實令大多數(shù)芯片企業(yè)望而卻步。消費電子芯片技術迭代非?？?，而車規(guī)級芯片幾乎都是十多年前的技術，可技術雖然“過時”，但門檻卻并沒有因此降低。相反，車規(guī)級芯片對于性能指標、使用壽命、可靠性、安全性、質量一致性的要求之高，是消費電子芯片難以匹敵的。

相比于消費芯片及一般工業(yè)芯片，汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣：溫度范圍可寬至-40℃~155℃、高振動、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問題，汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高，一般設計壽命為15年或20萬公里?！败囈?guī)級”芯片需要經(jīng)過嚴苛的認證流程，包括可靠性標準 AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS 16949、功能安全標準ISO26262等。

車規(guī)級芯片的高標準、嚴要求、長周期，將入行門檻一再拔高，這也直接導致了只有綜合能力或垂直整合能力非常強，并有本事將規(guī)模優(yōu)勢發(fā)揮到極致的芯片企業(yè)，才能將車規(guī)級芯片納入生產(chǎn)清單。放眼全球，這樣的車規(guī)級芯片企業(yè)也就恩智浦、英飛凌、西門子等少數(shù)幾家，僧多粥少，這也是導致汽車芯片供不應求的另一原因。

我國正在努力建立起一個完善的汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，解決我國汽車行業(yè)接下來發(fā)展中的短板。國內車企中的比亞迪、上汽以及不少半導體企業(yè)已先后入局車規(guī)級芯片領域。

車規(guī)級芯片清洗劑

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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