芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對照表（上）
常用芯片半導(dǎo)體術(shù)語的中英文對照表（上）
6月29日，上海新國際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開幕主題演講開啟“半導(dǎo)體嘉年華”序幕。半導(dǎo)體芯片的國產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律，因為只有掌握自己的核心技術(shù)才能不被掣肘，才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國家安全提供強有力的支撐。
今天小編給大家分享一篇常用的芯片半導(dǎo)體術(shù)語的中英文對照表，希望能對您有所幫助！
芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語中英文對照表：
離子注入機 ion implanter
LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。
溝道效應(yīng) channeling effect
射程分布 range distribution
深度分布 depth distribution
投影射程 projected range
阻止距離 stopping distance
阻止本領(lǐng) stopping power
標準阻止截面 standard stopping cross section
退火 annealing
激活能 activation energy
等溫退火 isothermal annealing
激光退火 laser annealing
應(yīng)力感生缺陷 stress-induced defect
擇優(yōu)取向 preferred orientation
制版工藝 mask-making technology
圖形畸變 pattern distortion
初縮 first minification
精縮 final minification
母版 master mask
鉻版 chromium plate
干版 dry plate
乳膠版 emulsion plate
透明版 see-through plate
高分辨率版 high resolution plate, HRP
超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization
掩模 mask
掩模對準 mask alignment
對準精度 alignment precision
光刻膠 photoresist，又稱“光致抗蝕劑”。
負性光刻膠 negative photoresist
正性光刻膠 positive photoresist
無機光刻膠 inorganic resist
多層光刻膠 multilevel resist
電子束光刻膠 electron beam resist
X射線光刻膠 X-ray resist
刷洗 scrubbing
甩膠 spinning
涂膠 photoresist coating
后烘 postbaking
光刻 photolithography
X射線光刻 X-ray lithography
電子束光刻 electron beam lithography
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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