PCB板過SMT回流焊流程介紹
PCB板過SMT回流焊流程介紹
SMT是指表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),英文全稱為Surface Mount Technology，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT回流焊是電子制造過程的重要步驟之一。
今天小編給大家分享一下PCB板過SMT回流焊的整個流程，希望能對您有所幫助！
PCB板過SMT回流焊流程：
1、PCB板裝載：
把制造好的電路板通過機器自動裝載到PCB板上的零件安裝位置。
2、焊膏涂布：
在PCB板上涂布一層適量的焊膏，確保焊接強度和電路板的穩(wěn)定性。
3、貼片：
把貼裝組件放置在PCB板上的焊膏區(qū)域內(nèi)，在表面粘貼好所有的貼裝元器件，如二極管、電阻等。
4、固定：
使用特殊的夾具，將PCB板和SMT元器件卡好，避免因焊接時移位。
5、回流焊：
將PCB板送到回流焊爐中進(jìn)行加熱，使焊膏熔化，焊接到PCB板上，并且把元器件固定在PCB板上。
6、清洗：
將焊接好的電路板送入清洗設(shè)備中進(jìn)行清洗，現(xiàn)在PCB板基本使用超聲波清洗劑配套電路板水基清洗劑清洗，最后核查焊接質(zhì)量是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
通過這樣的一系列工藝，可以完成整個SMT回流焊PCB板的生產(chǎn)過程，制造高質(zhì)量的電路板。
以上是關(guān)于PCB板過SMT回流焊流程的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！
想要了解關(guān)于PCBA電路板清洗的相關(guān)內(nèi)容，請訪問我們的“PCBA電路板清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！
上一篇：回流焊設(shè)備維護與保養(yǎng)的相關(guān)知識介紹
下一篇：VOCs治理應(yīng)用示范庫和專家智庫征集活動正式啟動
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
