波峰焊錫爐系統(tǒng)的六大新技術
在SMT貼片工藝中,波峰焊主要過插件板,回流焊主要過貼片板,今天小編就和大家一起聊聊波峰焊錫爐系統(tǒng)的五大新技術:
一、垂直PCB板面噴霧(帶路徑優(yōu)化系統(tǒng))
①、噴嘴與PCB垂直可使噴出的助焊劑在PCB上更均勻，對孔的穿透力更強，將提高釬料的爬升能力.
②、自動路徑優(yōu)化系統(tǒng)可保證助焊劑噴涂覆提高助焊劑涂覆均勻性.
③、先進的軟件系統(tǒng)，可自行根據(jù)運輸速度、PCB寬度進行調節(jié).
二、波峰焊采用鑄鐵表面鍍陶瓷爐膽，可提高爐膽壽命
①、采用厚度為10mm壁厚的鑄鐵爐膽，大大的提高了錫爐在受熱情況下抵抗變形的能力
②、鑄鐵里面含有大量的石墨，它對于釬料幾乎不產(chǎn)生滋潤現(xiàn)象，故對爐膽的腐蝕性行為很小，為了更有效的提高爐膽的耐腐蝕性能及表面光滑度，在鑄鐵表面進行陶瓷工藝處理，更有效的提高了使用壽命。
三、采用新流道、新噴口等降低氧化量的裝置，有效降低客戶運行成本.

四、采用新型葉輪及流道設計，提高波峰焊波峰平穩(wěn)性
①、噴口、流道、葉輪結構直接影響波峰平穩(wěn)度
②、波峰平溫度可控制在0.5mm以內
③、混合預熱的優(yōu)勢
a、波峰焊紅外預熱提升溫度快，熱風預熱提升溫度均勻性
b、采用紅外和熱風混合預熱既能快速提升溫度又能增加溫度的均勻性
c、混合預熱特別適合水溶性助焊劑
五.內置局部選擇噴霧裝置
①、是步進電機通過同步帶及滾珠絲桿，直線導軌等作X和Y方向的運動來實現(xiàn)局部選擇噴涂助焊劑;
②、精選噴嘴可實現(xiàn)點噴、直線噴和矩形噴;
③、采用PC+運動板卡控制，響應速度快、精度高、可編程，潔面可操作性強;
④、適用于噴涂面積占總面積50%以下的情況，節(jié)約助焊劑在50%以上
六.錫爐區(qū)局部充氮裝置
①、波峰焊錫爐區(qū)局部充氮裝置，能用少的氮氣量在PCB下方元件腳和錫爐噴口波峰周圍得到高濃度的氮氣;
②、采用特制不銹鋼納米微孔管，氮氣彌散型充盈，均勻，濃度高;
③、3路流量計控制3路氮氣管、消耗氮氣12m?/H左右，噴口流動的焊錫附近氧氣濃度1000PPM左右
④、提高焊接品質，減少焊錫氧化量;不提供在線檢測氧氣濃度;