堆疊組裝PoP的優(yōu)缺點(diǎn)與清洗劑產(chǎn)品介紹
一、PoP的基本簡(jiǎn)介
PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個(gè)或兩個(gè)以上的BGA（球柵陣列封裝）堆疊而成的一種封裝方式。一般POP疊層封裝結(jié)構(gòu)采用了BGA焊球結(jié)構(gòu)，將高密度的數(shù)字或或混合信號(hào)邏輯器件集成在POP封裝的底部，滿足了邏輯器件多引腳的特點(diǎn)。PoP作為一種新型的高集成的封裝形式，主要應(yīng)用在現(xiàn)代的智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品中，作用非常廣泛。
堆疊封裝是一種以較高集成度實(shí)現(xiàn)微型化的良好方式。在堆疊封裝中，封裝外封裝(PoP)對(duì)封裝行業(yè)越來(lái)越重要，特別是手機(jī)方面的應(yīng)用，因?yàn)檫@種技術(shù)可堆疊高密度的邏輯單元。PoP產(chǎn)品有兩個(gè)封裝，一個(gè)封裝在另一個(gè)BGA封裝的上方，用焊球?qū)蓚€(gè)封裝結(jié)合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內(nèi),邏輯+存儲(chǔ)通常為2～4層，存儲(chǔ)型PoP可達(dá)8層。一般手機(jī)就采用PoP封裝來(lái)集成應(yīng)用處理器與存貯器。
二、POP封裝的優(yōu)點(diǎn)：
1、存儲(chǔ)器件和邏輯器件可以單獨(dú)地進(jìn)行測(cè)試或替換，保障了良品率；
2、雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；
3、可以沿PCB的縱向?qū)ram,DdramSram,Flash,和 微處理器進(jìn)行混合裝聯(lián)；
4、對(duì)于不同廠家的芯片, 提供了設(shè)計(jì)靈活性,可以簡(jiǎn)單地混合裝聯(lián)在一起以滿足客戶的需求，降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本；
5、目前該技術(shù)可以取得在垂直方向進(jìn)行層芯片外部疊加裝聯(lián)；
6、頂?shù)讓悠骷B層組裝的電器連接，實(shí)現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以應(yīng)對(duì)邏輯器件和存儲(chǔ)器件之間的高速互聯(lián)。
三、PoP封裝的局限性：
1、 PoP的外形高度較高；
2、 PoP需要一定的堆疊工藝；
3、 由于多層結(jié)構(gòu)，所以加大了使用X射線檢測(cè)各層焊點(diǎn)的難度。
四、POP的工藝流程
PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個(gè)元器件，再貼裝到PCB上，最后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過(guò)一次回流焊。
五、堆疊封裝PoP清洗
PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級(jí)封裝在mm級(jí)別間距進(jìn)行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對(duì)較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。
合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。
針對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤(pán)、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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