硅片表面顆粒的危害及硅片清洗劑介紹

上集我們我們講到硅片表面污染物的分類包括：顆粒、金屬離子、細菌、化學品。半導體器件，尤其是高密度的集成電路，容易受到顆粒的污染，顆粒污染是芯片制造中必須解決的問題之一，它直接關(guān)切著生產(chǎn)線的正常運行，以及芯片的質(zhì)量。

下面合明科技小編給大家分享的是硅片表面顆粒的危害及硅片清洗劑相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！

硅片表面顆粒的危害：

顆粒污染造成的危害基本分為以下幾個方面：

1、器件工藝良品率：器件工藝良品率一直是制造公司考慮的問題，因為它關(guān)系著公司的制造成本。而對于一個顆粒污染沒有很好控制的環(huán)境，這些污染顆粒會改變器件的尺寸、硅片的表面潔凈度，甚至會造成具有凹痕的表面。所以在芯片制造過程中，會有一系列的檢測與質(zhì)量檢驗工序，盡量減少因為不良品而造成的制造成本。 

2、器件性能：對于這樣的污染，一般來講，顆粒進入了一些摻雜區(qū)域，在顯微鏡下進行表面檢測并沒有發(fā)現(xiàn)什么問題，但是在儀器檢測中，器件的高溫、常溫曲線，或者閾值電壓等電學參數(shù)會存在一些偏差。這樣一來就導致了器件性能的失常。 

3、器件的可靠性：器件被顆粒污染并不是每一個都會被檢測出來，包括電學測試也未必能夠發(fā)現(xiàn)，這樣就出現(xiàn)了一個問題，未被發(fā)現(xiàn)但被應用在實際中，可靠性就是一個隱在的問題，如果在一些環(huán)境下或者經(jīng)過一段時間后，顆粒發(fā)生了移動，到達器件的一個對顆粒敏感的位置，那么后果就比較嚴重了。 

硅片清洗劑W3210介紹：

硅片清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

硅片清洗劑W3210的產(chǎn)品特點：

1、PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

硅片清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

硅片清洗劑W3210產(chǎn)品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：