BGA虛焊的原因與BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑介紹

BGA封裝是電子封裝中常見的封裝方式之一，在電子產(chǎn)品高密度、微型化的發(fā)展趨勢下，BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)憑借其優(yōu)異的電氣性能和空間利用率，已成為芯片封裝的主流選擇。而BGA虛焊問題始終是制約產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵痛點。BGA虛焊的原因是什么呢？

下面合明科技小編給大家分享一下BGA虛焊的原因與BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！

BGA虛焊的原因：

BGA虛焊的本質(zhì)是焊點未能形成穩(wěn)定的機(jī)械與電氣連接，其原因復(fù)雜，需結(jié)合工藝、材料、設(shè)計等多維度分析：

1、焊接工藝缺陷

溫度曲線設(shè)置不當(dāng)（如預(yù)熱不足、峰值溫度過高或過低）、焊膏印刷不均勻、回流焊時間不足等，均會導(dǎo)致焊料未充分熔融或潤濕不良，形成冷焊或局部虛焊。

2、材料與污染問題

焊球/焊盤氧化：氧化層阻礙焊料與基板的冶金結(jié)合，是虛焊的常見誘因。

基板污染：助焊劑殘留、油污或異物污染焊盤，降低焊接浸潤性。

3、機(jī)械應(yīng)力與熱膨脹不匹配

PCB板材（如FR-4）與芯片基板（如陶瓷）的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異，在溫度循環(huán)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點微裂紋甚至斷裂。

4、設(shè)計缺陷

焊盤下方過孔設(shè)計不當(dāng)、未采用熱阻焊墊（Thermal Relief）等，易造成熱量流失或焊膏流失，引發(fā)非潤濕開路（NWO）。

BGA植球助焊膏錫膏清洗劑：

BGA植球助焊膏錫膏清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導(dǎo)致電子遷移、漏電和腐蝕風(fēng)險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風(fēng)險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業(yè)BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊膏錫膏清洗劑W3110產(chǎn)品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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