一、技術(shù)原理與核心優(yōu)勢

1. FOPLP技術(shù)原理
   扇出型面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝的創(chuàng)新技術(shù)，通過將多個芯片、無源元件集成在大尺寸矩形基板（如510mm×515mm或600mm×600mm）上實現(xiàn)高密度互連。相比傳統(tǒng)晶圓級封裝（FOWLP），其面積利用率從85%提升至95%，邊緣無效區(qū)域減少，顯著提高生產(chǎn)效率。

1. 核心優(yōu)勢

• 成本效益：通過大尺寸面板并行封裝，單位芯片成本降低66%（對比300mm晶圓級封裝）；

• 高集成度：支持多芯片異構(gòu)集成，提升AI芯片帶寬和算力密度，滿足D2D互連需求；

• 散熱優(yōu)化：大面積基板改善熱傳導(dǎo)性能，適配高功耗AI/HPC芯片；

• 靈活設(shè)計：兼容玻璃、PCB等非硅基板，適應(yīng)多樣化芯片架構(gòu)迭代。

二、市場應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)

1. AI芯片領(lǐng)域應(yīng)用

• 頭部廠商布局：英偉達(dá)計劃2025年將GB200芯片導(dǎo)入FOPLP以緩解CoWoS產(chǎn)能瓶頸；臺積電、三星、英特爾同步研發(fā)矩形基板封裝技術(shù)，預(yù)計2028年實現(xiàn)規(guī)?；?/p>

• 性能需求驅(qū)動：單顆B200 AI芯片需16套CoWoS封裝，而FOPLP可提升3倍封裝密度，支撐算力集群擴展。

2. 產(chǎn)業(yè)鏈成熟度

• 上游設(shè)備/材料：需突破大尺寸面板光刻膠涂覆、翹曲控制等技術(shù)瓶頸，設(shè)備商如芯碁微裝、材料企業(yè)沃格光電加速配套；

• 封裝廠商：國內(nèi)華天科技通過盤古半導(dǎo)體項目布局FOPLP晶圓廠，2025年量產(chǎn)；長電科技、通富微電聚焦2.5D/3D集成技術(shù)協(xié)同。

三、技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢

1. 當(dāng)前瓶頸

• 良率與標(biāo)準(zhǔn)化：大尺寸面板良率低于晶圓級工藝，且缺乏統(tǒng)一封裝標(biāo)準(zhǔn)；

• 熱管理復(fù)雜度：多芯片集成需優(yōu)化散熱方案，避免性能衰減。

2. 未來趨勢

• 技術(shù)融合：與硅光子、混合鍵合結(jié)合，推動CPO（共封裝光學(xué)）在AI數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用；

• 市場規(guī)模：Yole預(yù)測FOPLP市場2028年達(dá)2.21億美元，復(fù)合增長率32.5%，主要增長來自AI/HPC和汽車電子。

四、結(jié)論與建議

FOPLP憑借成本與效率優(yōu)勢，正成為AI芯片封裝的主流方向。建議關(guān)注：

1. 技術(shù)突破企業(yè)：如華天科技（量產(chǎn)進度）、臺積電（技術(shù)迭代）；

2. 國產(chǎn)替代機會：封裝設(shè)備（芯碁微裝）、材料（華海誠科）等環(huán)節(jié)。
   需警惕良率爬坡不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇等風(fēng)險。

AI芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

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