國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)排行榜

半導(dǎo)體清洗是通過清洗劑的化學(xué)方法結(jié)合清洗設(shè)備的物理方法去除晶片表面雜質(zhì)的過程。通常在工藝之間進(jìn)行，用于去除芯片制造中上一道工序所遺留的超微細(xì)顆粒污染物、金屬殘留、有機(jī)物殘留，為下一道工序準(zhǔn)備好良好的表面條件。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備廣泛運(yùn)用于集成電路制造中的成膜前/成膜后清洗、等離子刻蝕后清洗、離子注入后清洗、化學(xué)機(jī)械拋光后清洗和金屬沉積后清洗等各個環(huán)節(jié)，清洗是影響芯片良率的重要因素之一，大約占芯片制造工序步驟的三分之一以上。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備的供應(yīng)主要由日本、美國、韓國等國外企業(yè)構(gòu)成，其中日本廠商DNS處于領(lǐng)先地位，約占市場份額的40%，其次是東京電子TEL、Lam Research等合計約30%，其余的為韓國廠商，國內(nèi)能夠提供清洗設(shè)備的企業(yè)主要包括至純科技、北方華創(chuàng)、盛美上海及芯源微等。

下面合明科技小編給大家分享以下國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)，希望能對您有所幫助！

國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)排行榜

一、北方華創(chuàng)

1、核心技術(shù)：經(jīng)過多年的技術(shù)積累，先后突破了多項(xiàng)關(guān)鍵模塊設(shè)計技術(shù)和清洗工藝技術(shù)，包括伯努利卡盤和雙面工藝卡盤、高效率藥液回收系統(tǒng)、熱SPM工藝、熱磷酸工藝、低壓干燥工藝等，實(shí)現(xiàn)了槽式工藝全覆蓋，同時高端單片工藝實(shí)現(xiàn)突破。在集成電路領(lǐng)域的工藝設(shè)備均已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，截至2023年底，清洗設(shè)備累計出貨超1200臺；

2、主要產(chǎn)品：單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備；

3、關(guān)鍵應(yīng)用：集成電路、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體、硅基微顯示；

4、市場競爭力：槽式清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)工藝全覆蓋，單片清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)前段高端工藝新突破，為清洗業(yè)務(wù)開拓了更廣闊的市場空間；

二、至純科技

1、核心技術(shù)：在制程設(shè)備方面，產(chǎn)品腔體、設(shè)備平臺設(shè)計與工藝技術(shù)都和國際一線大廠路線一致，采用先進(jìn)二流體產(chǎn)生的納米級水顆粒技術(shù)，能高效去除微粒子的同時還可以避免兆聲波的高成本，是國內(nèi)能提供到28納米制程節(jié)點(diǎn)全部濕法工藝的本土供應(yīng)商，單片式、槽式濕法設(shè)備得到客戶認(rèn)可；

2、主要產(chǎn)品：槽式清洗設(shè)備、單片清洗設(shè)備；

3、關(guān)鍵應(yīng)用：晶圓制造、化合物半導(dǎo)體；

4、市場競爭力：12英寸單片濕法清洗設(shè)備和槽式濕法設(shè)備將有效代表本土品牌參與到中國大陸和中國大陸以外高端清洗設(shè)備市場的競爭，單片濕法設(shè)備多工藝已通過驗(yàn)證并交付；

三、盛美上海

1、核心技術(shù)：在清洗設(shè)備方面，掌握核心技術(shù)SAPS兆聲波清洗技術(shù)、TEBO兆聲清洗技術(shù)、單晶圓槽式組合Tahoe高溫硫酸清洗技術(shù)等，并取得國際領(lǐng)先的優(yōu)勢；

2、主要產(chǎn)品：槽式清洗設(shè)備、單片清洗設(shè)備；

3、關(guān)鍵應(yīng)用：集成電路、晶圓制造、先進(jìn)封裝；

4、市場競爭力：全球清洗設(shè)備排名第五，全球市場份額6.6%，國內(nèi)市場市占率23%，通過差異化的創(chuàng)新和競爭，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術(shù)和單片槽式組合清洗技術(shù)。目前盛美的半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要應(yīng)用于12英寸的晶圓制造領(lǐng)域的清洗工藝，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備的適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產(chǎn)品不存在競爭差距；

四、華海清科

1、核心技術(shù)：先后攻克了納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的CMP裝備系列產(chǎn)品，滿足邏輯芯片、存儲芯片、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝。同時圍繞集成電路先進(jìn)制程中晶圓減薄、再生晶圓代工等市場需求，突破了晶圓減薄裝備、劃切裝備、清洗裝備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等技術(shù)，并不斷向更高性能和更先進(jìn)制程突破；

2、主要產(chǎn)品：單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī)；

3、關(guān)鍵應(yīng)用：集成電路、化合物半導(dǎo)體；

4、市場競爭力：自主研發(fā)的清洗裝備已批量用于晶圓再生產(chǎn)；應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗(yàn)收；應(yīng)用于4/6/8/12英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發(fā)往客戶端進(jìn)行驗(yàn)證；

五、芯源微

1、核心技術(shù)：物理清洗機(jī)在高產(chǎn)能物理清洗技術(shù)、低損傷霧化清洗技術(shù)等方面取得了良好進(jìn)展，持續(xù)鞏固公司業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢；化學(xué)清洗機(jī)在化學(xué)液高精度槽混技術(shù)、噴嘴動態(tài)掃描噴液技術(shù)、化學(xué)液循環(huán) 精確控溫技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)上持續(xù)取得進(jìn)步和突破，以上技術(shù)均已達(dá)到國際先進(jìn)水平；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣，新推出的可應(yīng)用于HBM等領(lǐng)域的Deflux Clean清洗機(jī)，機(jī)臺應(yīng)用控壓穩(wěn)定的正反轉(zhuǎn)ADS清洗技術(shù)及變速IPA清洗技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高精度無殘留清洗，同時應(yīng)用高效能藥液回收利用技術(shù)，可有效降低客戶成本；

2、主要產(chǎn)品：單片式物理清洗設(shè)備、單片式化學(xué)清洗設(shè)備；

3、關(guān)鍵應(yīng)用：晶圓制造、先進(jìn)封裝；

4、市場競爭力：前道物理清洗機(jī) Spin Scrubber自2018年發(fā)布以來，憑借其高產(chǎn)能、高顆粒去除能力、 高性價比等優(yōu)勢迅速打破國外壟斷，并確立了國內(nèi)市場領(lǐng)先優(yōu)勢；前道化學(xué)清洗機(jī)KS-CM300/200于2024年3月正式發(fā)布，機(jī)臺具有高工藝覆蓋性、高穩(wěn)定性、高潔凈度、高產(chǎn)能等多項(xiàng)核心優(yōu)勢，產(chǎn)品自發(fā)布以來獲得了下游客戶的廣泛關(guān)注；先進(jìn)封裝清洗設(shè)備目前正在開展客戶端驗(yàn)證，機(jī)臺性能有望達(dá)到國際先進(jìn)水平；

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