半導(dǎo)體封裝技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展，已形成復(fù)雜的細(xì)分市場和多樣化技術(shù)體系。根據(jù)材料、工藝和應(yīng)用場景的不同，可將其分為以下幾大類別，并重點(diǎn)解析主流技術(shù)：

一、按封裝工藝結(jié)構(gòu)分類

1. 引線框架封裝

• 主流技術(shù)：DIP（雙列直插式）、SOP（小外形封裝）、QFP（四邊扁平封裝）

• 特點(diǎn)：采用金屬引線框架作為基板，成本低但布線密度受限。例如SOP封裝多用于MOSFET等功率器件，QFP適合高引腳數(shù)邏輯芯片。

2. 基板封裝

• 主流技術(shù)：BGA（球柵陣列）、LGA（平面網(wǎng)格陣列）

• 特點(diǎn)：使用多層布線基板，支持高密度I/O（1000+引腳）和高頻信號傳輸。BGA通過底部焊球連接，占據(jù)消費(fèi)電子和服務(wù)器芯片的主流地位。

3. 晶圓級封裝（WLCSP）

• 技術(shù)分支：扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）

• 特點(diǎn)：直接在晶圓上完成封裝，尺寸接近裸片，適用于移動設(shè)備傳感器和射頻芯片。扇出型可突破芯片尺寸限制，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。

二、按技術(shù)代際分類

1. 傳統(tǒng)封裝

• 代表技術(shù)：DIP、SOP、QFP

• 應(yīng)用：占全球封裝產(chǎn)能的60%以上，主要用于中低端消費(fèi)電子和分立器件。

2. 先進(jìn)封裝

• 倒裝芯片（FC）：通過凸點(diǎn)（Bump）直接連接芯片與基板，提升散熱和電性能，應(yīng)用于CPU、GPU等高性能芯片。

• 2.5D/3D封裝：采用硅通孔（TSV）和中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片堆疊，如HBM顯存和AI加速芯片，帶寬提升5-10倍。

• 系統(tǒng)級封裝（SiP）：集成多個(gè)芯片于單一封裝，用于TWS耳機(jī)和可穿戴設(shè)備，縮短布線距離30%以上。

• 核心工藝：

三、按材料體系分類

1. 塑料封裝（占比90%）

• 材料：環(huán)氧模塑料（EMC）

• 優(yōu)勢：成本低（$0.01?$0.01?0.1/unit），適用于消費(fèi)類芯片。

2. 陶瓷封裝

• 技術(shù)：LTCC（低溫共燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷）

• 應(yīng)用：航空航天和汽車電子領(lǐng)域，耐溫范圍-55℃~200℃。

3. 金屬封裝

• 結(jié)構(gòu)：TO系列（如TO-220）

• 場景：大功率器件散熱，熱阻低于1℃/W。

四、主流封裝技術(shù)性能對比

五、技術(shù)發(fā)展趨勢

1. 異質(zhì)集成：通過RDL（再布線層）和混合鍵合實(shí)現(xiàn)不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片集成，提升系統(tǒng)能效。

2. Chiplet技術(shù)：將大芯片拆分為模塊化小芯片，采用先進(jìn)封裝重組，良率提升20%-30%。

3. 環(huán)保材料：無鉛焊料和生物降解塑料占比預(yù)計(jì)2025年達(dá)35%，降低碳足跡。

當(dāng)前市場份額顯示，F(xiàn)C和BGA占先進(jìn)封裝產(chǎn)值的65%以上，而WLCSP在移動設(shè)備滲透率超80%。隨著AI和5G需求爆發(fā)，2.5D/3D封裝年復(fù)合增長率達(dá)24%，成為技術(shù)競爭焦點(diǎn)。

先進(jìn)封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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