助焊劑殘留物影響的檢測(cè)方法之絕緣電阻測(cè)試

在電子制造過(guò)程中，助焊劑的使用是必不可少的，但助焊劑殘留物過(guò)多可能帶來(lái)一系列問(wèn)題。助焊劑殘留物可能會(huì)導(dǎo)致電路板表面污染而引發(fā)電路短路或故障，進(jìn)而影響整個(gè)電路板的性能和穩(wěn)定性。助焊劑殘留物可能會(huì)對(duì)電路板或焊接部件造成腐蝕或氧化。這不僅會(huì)降低部件的使用壽命，還可能導(dǎo)致電子元件性能下降，甚至失效。助焊劑殘留物可能導(dǎo)致焊接不牢固或接觸不良，從而影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。助焊劑殘留物影響的測(cè)試方法主要包括以下四種測(cè)試方法：電化學(xué)遷移測(cè)試、銅鏡測(cè)試、銅板腐蝕試驗(yàn)、絕緣電阻測(cè)試。

今天合明科技小編給大家介紹的是助焊劑殘留物影響的檢測(cè)方法的絕緣電阻測(cè)試方法，希望能對(duì)您有所幫助！

助焊劑殘留物影響的檢測(cè)方法之絕緣電阻測(cè)試:

一、測(cè)試目的

檢測(cè)印刷電路板上的焊劑殘留物，在接觸高溫高濕的環(huán)境后，是否會(huì)導(dǎo)致電路板的阻抗下降。

二、測(cè)試儀器

恒溫恒濕箱、高電阻計(jì)、去離子水、軟毛刷、干燥器、異丙醇、實(shí)心錫線、穩(wěn)定40-50VDC電壓的電源供應(yīng)器，誤差范圍±10%。

三、測(cè)試方法

1、測(cè)試前需對(duì)PCB進(jìn)行清洗，去除表面污染物殘留。

①、用毛刷刷洗PCB后，將PCB放入異丙醇溶液中，清洗后用大量的水進(jìn)行沖洗；

②、將清洗干凈的PCB放入盛有300ml去離子水的3個(gè)燒杯中，按先后順序進(jìn)行來(lái)回的蕩洗;

③、將用去離子水清洗干凈的PCB放入盛有無(wú)水乙醇（AR級(jí)）的燒杯中進(jìn)行脫水，接著放入85℃的烘烤箱中烘烤30min；

④、冷卻至室溫后，測(cè)量PCB的絕緣電阻值，并選取并選取電阻值均不小于1×10¹³Ω的試件備用（烘烤好的板需放入干燥器中進(jìn)行保存）。

2、按照GB9491-2002標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行

①、試樣制備：選取至少三塊試樣，間距、線寬（小塊）為0.5mm；

②、在制備的三塊試樣上分別滴加0.3mL的焊劑，隨后放入85℃的烘箱中保持30分鐘（焊接后處理方法：在235±5℃的焊料槽上漂浮3秒，有線路面保持向下）取出后，將試樣轉(zhuǎn)移至溫度為40℃、相對(duì)濕度為90%-95%的試驗(yàn)箱中，持續(xù)放置96小時(shí)。試驗(yàn)后，將試樣取出并在室溫和相對(duì)濕度為90%的條件下恢復(fù)1小時(shí)，使用高阻儀測(cè)量1-2、2-3、3-4和4-5點(diǎn)之間的絕緣電阻（讀數(shù)時(shí)間為1分鐘），并取三塊試樣的最小值作為焊劑焊接前的絕緣電阻。

注：高阻儀測(cè)試量程為10⁶～10¹⁷Ω，測(cè)試電壓為500VDC。

3、按照J(rèn)IS Z 3197-99標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行

①、試樣制備：選取至少三塊試樣，間距、線寬（小塊）為0.318mm；

②、焊接后：在制備的三塊試樣上分別滴加0.3mL的焊劑，并在235±5℃的焊料槽上漂浮3秒，保持有線路面向下，將3塊測(cè)試板和1塊未涂焊劑的控制板放在溫度為40℃、相對(duì)濕度為90%的試驗(yàn)箱內(nèi)保持186小時(shí)。在24小時(shí)、96小時(shí)和168小時(shí)后，測(cè)試各點(diǎn)間的絕緣電阻，測(cè)試電壓為DC100V，同樣取最小值。

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