晶圓級封裝熱管理問題與晶圓級封裝清洗劑介紹

晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging, WLP）是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。隨著芯片集成度邁入3D時代，晶圓級封裝的熱流密度已突破200W/cm²，局部熱點溫差可達80℃以上。熱失效導(dǎo)致的器件故障占封裝失效案例的43%，因此熱管理成為高密度封裝的核心挑戰(zhàn)。

下面合明科技小編給大家分享一下關(guān)于晶圓級封裝熱管理問題與晶圓級封裝清洗劑相關(guān)知識,希望能對您有所幫助!

晶圓級封裝四大熱管理問題: 

問題一：熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引發(fā)界面分層  

典型場景：硅芯片（CTE=2.6ppm/℃）與有機基板（CTE=18ppm/℃）結(jié)合; 

風險數(shù)據(jù)：溫度循環(huán)（-55~125℃）下，焊點剪切力衰減＞35%;  

問題二：高密度互連導(dǎo)致熱阻累積  

結(jié)構(gòu)瓶頸：直徑5μm的銅柱（Through-Silicon Via,TSV）熱導(dǎo)率僅80W/mK，遠低于塊體銅（400W/mK）; 

實測數(shù)據(jù)：5層堆疊封裝熱阻達1.2℃/W，單點溫升超20℃;  

問題三：局部熱點加速電遷移  

失效機理：電流密度＞1×10^6A/cm²時，溫度每升高10℃，電遷移速率翻倍;

行業(yè)標準：熱點溫度需控制在110℃以下（JEDEC JESD51-14）;  

問題四：熱界面材料（TIM）性能瓶頸  

性能對比：

晶圓級封裝清洗劑W3300TD介紹

晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發(fā)具有創(chuàng)新型的一款半水基清洗劑，專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規(guī)液，在使用過程中按100%濃度進行清洗，該產(chǎn)品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

晶圓級封裝清洗劑W3300TD的產(chǎn)品特點：

1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。

4、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

晶圓級封裝清洗劑W3300TD的適用工藝：

W3300TD半水基清洗劑可應(yīng)用在超聲波或噴淋清洗工藝中。

晶圓級封裝清洗劑W3300TD產(chǎn)品應(yīng)用：

W3300TD半水基清洗劑專門設(shè)計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，清洗效果理想。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：