一、球柵陣列封裝（BGA）的結(jié)構(gòu)

球柵陣列封裝的核心結(jié)構(gòu)包括基板、焊盤、過孔盤和焊球：

1. 基板：作為封裝的基礎(chǔ)載體，通常采用有機(jī)材料（如BT樹脂）或陶瓷材質(zhì)，提供電氣連接和機(jī)械支撐。

2. 焊盤與過孔盤：焊盤呈矩陣狀分布在基板表面，用于連接芯片；過孔盤與焊盤一一對(duì)應(yīng)電連接，且投影不重合，確保導(dǎo)線間隙滿足設(shè)計(jì)要求，避免短路。

3. 焊球：位于基板背面，通過重力或壓力焊接形成陣列，實(shí)現(xiàn)與電路板的電氣連接。部分設(shè)計(jì)中，焊球高度需與內(nèi)部元件（如第二電子元件）匹配，以控制封裝整體厚度。

二、BGA的分類

根據(jù)基板材料、封裝工藝和應(yīng)用場(chǎng)景，BGA主要分為以下類型：

1. 陶瓷BGA（CBGA）：

• 基板為多層陶瓷，焊球材料為高溫共晶焊料（如Sn-Pb），適用于航空航天等高可靠性領(lǐng)域，但成本較高。

2. 塑料BGA（PBGA）：

• 基板為有機(jī)材料（如BT樹脂），成本低、散熱性較好，廣泛用于消費(fèi)電子（如CPU、存儲(chǔ)芯片）。

3. 倒裝芯片BGA（FCBGA）：

• 通過倒裝芯片技術(shù)連接，焊球密度高、電性能優(yōu)異，是高性能芯片（如GPU、AI芯片）的主流封裝形式。

4. 其他類型：

• 磁帶BGA（TBGA）：薄型設(shè)計(jì)，適用于芯片朝上/朝下的靈活封裝；

• 封裝對(duì)封裝（PoP）：垂直堆疊多個(gè)封裝體，節(jié)省空間。

三、BGA的應(yīng)用領(lǐng)域

1. 高性能計(jì)算：如CPU、GPU、FPGA等芯片的封裝，因其高I/O密度和低電感特性。

2. 消費(fèi)電子：智能手機(jī)、平板電腦中的存儲(chǔ)芯片和處理器，滿足小型化需求。

3. 汽車電子：車載芯片（如傳感器、控制模塊）的高可靠性要求，BGA的抗振性和散熱優(yōu)勢(shì)顯著。

4. 通信設(shè)備：5G基站、網(wǎng)絡(luò)交換芯片的高速信號(hào)傳輸需求。

四、發(fā)展趨勢(shì)

1. 技術(shù)優(yōu)化：

• FCBGA普及：倒裝工藝成為主流，企業(yè)加速布局基板技術(shù)（如日本揖斐電、中國(guó)長(zhǎng)電科技）。

• 底部填充膠創(chuàng)新：提升散熱和防潮性能，降低熱循環(huán)失效風(fēng)險(xiǎn)。

2. 材料創(chuàng)新：

• 陶瓷基板向高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)方向發(fā)展；塑料基板向高頻、低介電常數(shù)材料延伸。

3. 高密度集成：

• 焊球間距縮小至0.3mm以下，支持更高I/O數(shù)（如1000+pin）。

4. 環(huán)保與成本控制：

• 無鉛焊料替代傳統(tǒng)Sn-Pb合金；工藝簡(jiǎn)化（如過孔盤與焊盤間距優(yōu)化）降低加工成本。

總結(jié)

球柵陣列封裝通過結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和材料升級(jí)，持續(xù)滿足電子設(shè)備小型化、高性能化需求。未來，F(xiàn)CBGA和底部填充膠技術(shù)的突破將進(jìn)一步推動(dòng)其在AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用擴(kuò)展。

球柵陣列封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。